隨著2018年英特爾進(jìn)入基于硅光產(chǎn)品的100GbE CWDM4收發(fā)器市場,硅光利用大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)光學(xué)連接,從根本上改變了光器件和模塊行業(yè)。

 

傲科光電成立于2016年,是一家模擬半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)廠商,主要業(yè)務(wù)為模擬、混合信號和光電集成芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、銷售以及技術(shù)服務(wù),為云數(shù)據(jù)中心光模塊廠商提供10G/28G/100G/200G/400G/800G的高速電芯片,為電信模塊廠商提供5G前傳、中傳和回傳的高速電芯片以及為城域網(wǎng)、骨干網(wǎng)和核心網(wǎng)傳輸、光纖入戶光模塊等應(yīng)用領(lǐng)域提供高端解決方案,采用砷化鎵(GaAs)、鍺硅(SiGe)、CMOS工藝平臺。繼2019年獲得東方富海、深創(chuàng)投、俱成投資A輪戰(zhàn)略投資之后,近期又完成A+輪蘇州旭創(chuàng)的加入,現(xiàn)傲科光電結(jié)合自身在行業(yè)內(nèi)的影響力和技術(shù)優(yōu)勢,再次引入硅光團(tuán)隊(duì),這一重大舉措將對光互連行業(yè)和公司發(fā)展產(chǎn)生十分積極和重要的影響。

 

通過引入硅光團(tuán)隊(duì),將傲科光電的電芯片(驅(qū)動器、TIA、CDR)和測試技術(shù)與硅光團(tuán)隊(duì)的2.5D/3D封裝和芯片設(shè)計(jì)能力相結(jié)合,將會加快實(shí)施光電合封、光電異質(zhì)集成解決方案的路線圖。

 

核心團(tuán)隊(duì)成員作為硅光領(lǐng)域的開創(chuàng)者和引領(lǐng)者,在硅光領(lǐng)域內(nèi)均有十年以上設(shè)計(jì)、工藝、封測的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),曾參與Cisco,Kotura和華為等著名硅光項(xiàng)目,從事和領(lǐng)導(dǎo)光通信收發(fā)芯片和模塊的研發(fā)及產(chǎn)品化,擁有六十項(xiàng)以上的專利,五十篇以上的學(xué)術(shù)論文。

 

傲科光電將推出應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部、數(shù)據(jù)中心之間光互連以及核心網(wǎng)絡(luò)的硅光芯片、光電合封產(chǎn)品;利用光電集成擴(kuò)展頂級OEM客戶業(yè)務(wù),在擅長的相干網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域繼續(xù)保持市場領(lǐng)先地位,提高公司技術(shù)壁壘,提升公司產(chǎn)品市場占有率。

 

傲科光電董事長商松泉博士表示:“傲科很榮幸能夠吸引硅光團(tuán)隊(duì)的加入,這將增強(qiáng)我們對云和電信客戶的價(jià)值主張。傲科光電旗下的硅光團(tuán)隊(duì),將帶來世界一流的光芯片設(shè)計(jì)、2.5D/3D封裝和光電集成技術(shù),正如傲科以往曾成功地以超高速電芯片作為切入點(diǎn),發(fā)展成為國內(nèi)唯一的核心網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商一樣。硅光團(tuán)隊(duì)將以最佳執(zhí)行力進(jìn)一步加強(qiáng)傲科光電的技術(shù)創(chuàng)新、客戶融合、業(yè)界影響力和市場占有率。”