2021年6月25日，中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司披露招股說明書（申報(bào)稿）。中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司本次擬發(fā)行股份不超過6300萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%；本次發(fā)行全部為發(fā)行新股，公司原股東在本次發(fā)行中不公開發(fā)售股份。中微半導(dǎo)本次擬發(fā)行股份不超過6300萬股（不包括行使超額配售選擇權(quán)），占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募集資金金額7.29億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

本次募集資金用于項(xiàng)目及擬投入的募資金額為：大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，使用募集資金投入金額約1.94億元；物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，使用募集資金投入金額約1.33億元；車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目，使用募集資金投入金額約2.83億元；補(bǔ)充流動(dòng)資金，使用募集資金投入金額1.20億元。

 

公司系集成電路（IC）設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于數(shù)模混合信號(hào)芯片、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，致力于成為以MCU為核心的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，力求為智能控制器所需芯片和底層算法提供一站式整體解決方案。公司主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費(fèi)電子芯片、電機(jī)與電池芯片和傳感器信號(hào)處理芯片四大類。

招股書顯示，自 2001 年成立以來，公司圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進(jìn)行技術(shù)布局，不斷拓展自主設(shè)計(jì)能力，積累的自主 IP 超過 1,000 個(gè)。2002 年公司成功研發(fā)第一顆 ASIC 芯片，2005 年自主開發(fā)出基于 RISC 指令集的匯編語言平臺(tái)和仿真工具，2006 年在國內(nèi)率先推出 8 位 OTP MCU 芯片，2008 年推出 8 位 OTP MCU 觸摸顯示芯片，2010 年成功研發(fā) EE 存儲(chǔ) IP，2014 年實(shí)現(xiàn) MCU 全線支持在線仿真。2018年至 2020 年，公司持續(xù)推出基于 8051、ARM M0、M0+和 RISC-V 內(nèi)核的 8 位和32 位高性能數(shù)模混合芯片以及多款模擬芯片。目前公司完成以 MCU 為核心的芯片開發(fā)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了芯片的結(jié)構(gòu)化和模塊化開發(fā)，具備 8 位和 32 位 MCU、高精度模擬、功率驅(qū)動(dòng)、功率器件、無線射頻和底層核心算法的設(shè)計(jì)能力，可針對不同細(xì)分領(lǐng)域做出快速響應(yīng)。公司堅(jiān)持從終端需求出發(fā)定義產(chǎn)品，對芯片的頂層架構(gòu)、資源配置、外圍元器件整合和底層核心算法支持進(jìn)行統(tǒng)籌設(shè)計(jì)，推出適應(yīng)市場的產(chǎn)品，產(chǎn)品在 55 納米至 180 納米 CMOS、90 納米至 350 納米 BCD、雙極、SGTMOS 和IGBT 等工藝上投產(chǎn)，可供銷售的芯片八百余款，近三年累計(jì)出貨量超過 16 億顆。

2018年度、2019年度、2020年度，中微半導(dǎo)分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.75億元、2.45億元、3.78億元；分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3236.50萬元、2499.14萬元、9369.00萬元；綜合毛利率分別為45.03%、43.91%、40.69%。