即將到來的半年報點燃了半導體板塊的情緒。
6月29日晚間，多只半導體企業發布半年度業績預告，預計上半年業績大幅增長，其中明微電子預計上半年凈利潤同比增長長832.38%-935.98%，芯源微預計同比增長399%到543%，通富微電預計同比增長232.00%–276.87%。
受業績預告影響，30日早盤，半導體快速走高，截至發稿前，根據wind數據顯示，半導體指數增3.62%，芯朋微、富滿電子、明微電子等漲停，芯源微漲逾11%。
方正證券在最新研報中指出，目前市場正處于漲價周期的早期、創新周期的初期、國產替代的萌芽期，半導體板塊將具備近年來最確定的成長性之一。而在未來兩年內，供給和需求的結構化錯配將把整個價格周期分為兩個階段，第一階段從現在到明年Q2之前，是以漲價為主、漲量為輔，而明年下半年往后3個季度，是以漲量為主，漲價為輔。
“上游產能真正出來要到后年，目前市場需求增長遠大于擴產速度。”方正證券科技行業首席分析師陳杭對記者說。
半導體產業迎景氣周期
受益于半導體行業景氣度持續向好，2021年上半年，多只半導體概念股凈利超出預期。截至目前，已有19只半導體概念股披露2021年業績預計情況，其中13只個股錄得預增。預增幅度最大的是多氟多，預增幅度為1937%。
而在6月29日盤后，IC封測廠通富微電、半導體設備供應商芯源微、LED驅動芯片龍頭明微電子、功率半導體龍頭揚杰科技先后發布了半年報預增公告，從凈利潤的增幅來看，最高可達800%以上。
對于業績增長，上述公司在公告提到主要原因在于“需求回升”。
明微電子表示，上半年，國內疫情得到有效控制，公司下游需求逐步回升并持續旺盛。芯源微則表示，公司銷售訂單較上年同期有大幅增加，在集成電路前道晶圓加工、后道先進封裝、化合物、MEMS、LED芯片制造等領域的收入均有較大增長。
通富微電稱，受益于集成電路國產化持續推進，智能化、5G、物聯網、電動汽車、以及家電、平板等終端市場需求增加，2021年上半年，半導體封測產能繼續維持供不應求的局面。揚杰科技則表示，功率半導體國產化加速，并且國家對新能源產業出臺利好政策，上半年實現滿產滿銷，銷售收入同比增長70%以上，MOS、小信號、IGBT及模塊等產品的業績同比增長均在100%以上。
天風電子首席分析師潘暕表示，隨著全球半導體需求持續高漲，供不應求格局有望至少持續到年底，市場有望隨著景氣度的持續進一步上修半導體板塊全年業績預期。
陳杭則表示，自20年二季度開始，半導體行業出現明顯的供需剪刀差。而目前市場正處在第二階段（2020年Q3到2021年Q3），即量平價升階段，在這一階段，被動去庫存，經濟刺激疊加疫情帶動線上經濟和新能源車爆發式創新使得上游需求暴漲。
新一輪產能供給最早年底“接力”
除了需求回升外，半導體產能的緊缺也助推了行業的價格走高，擴產成為了行業趨勢。
6月22日，SEMI（國際半導體產業協會）在最新發布的報告中預測，全球半導體廠商將在 2021 年和 2022 年分別新建 19 座和 10 座大批量半導體晶圓廠。這些晶圓廠的設備支出應超過 1400 億美元。中國大陸和臺灣地區將各有 8 座新晶圓廠，其次美洲 6 座，歐洲和中東共有 3 座，日本和韓國各 2 座。而在這29座晶圓廠中，有15座是晶圓代工廠，月產能為3萬至22萬片。
以設備制造為例。根據機構SEMI數據顯示，中國大陸第一季度的半導體制造設備采購金額為59.6億美元，同比增長70%，僅次于韓國的73.1億美元。
產能的緊缺也給國產替代帶來了機會。據悉，中微公司等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進的集成電路加工制造生產線及先進封裝生產線，而芯源微生產的涂膠顯影設備產品成功打破國外廠商壟斷并填補國內空白，并在集成電路前道晶圓加工環節，實現小批量替代。
陳杭對第一財經記者表示，“漲價”潮依然會持續，并且會持續到明年下半年。
方正證券認為，正常情況下晶圓廠擴產周期在12到24個月，在去年疫情對需求的沖擊下，各大晶圓廠都未及時調整擴產節奏，預計新一輪產能供給最早也要到今年年底開出，真正的可觀且有效的產能開出在明年二季度以后。
換言之，全球各大晶圓廠加大資本支出，但是有效產能的開出得到2022年以后，需求持續高企會形成主動補庫存態勢。
但也有聲音認為，在高需求時期全球半導體企業進行了大量投資以擴大產能，但當需求增長放緩或下降時，全球產能過剩會導致廠商收入下降。
芯謀研究首席分析師顧文軍對第一財經記者表示，半導體是周期性產業，產能緊缺可能在明年得到緩解，后年部分工藝及產品可能出現產能相對過剩，但長期來看，中國半導體的產能供需缺口依然很大。
“如果不積極擴產，至2025年國內產能缺口將拉大到至少相當于8個中芯國際的產能。”顧文軍說。
陳杭也對記者表示，產能真正出來要到后年，目前市場需求增長遠大于擴產速度。
