備受關注的比亞迪分拆半導體業務上市事宜迎來了重大進展。
6月30日，比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）創業板上市申請獲受理。根據招股書，比亞迪半導體本次擬公開發行股數不超過5000萬股，不低于發行后總股本的10%，擬募集資金金額26.86億元，扣除發行費用后將用于新型功率半導體芯片產業化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發及產業化項目、補充流動資金。
分拆于比亞迪 上市前估值百億元
資料顯示，比亞迪半導體成立于2004年10月，主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，覆蓋了對電、光、磁等信號的感應、處理及控制。
眾所周知，比亞迪半導體原為車企比亞迪旗下全資子公司，原名“深圳比亞迪微電子有限公司”。2020年4月，比亞迪宣布通過下屬子公司間的股權轉讓、業務劃轉完成了對比亞迪微電子的內部重組，并更名為比亞迪半導體，表示比亞迪半導體將引入戰投且尋求獨立上市。
隨后，比亞迪半導體引入戰投以及尋求獨立上市之事宜就緊鑼密鼓地推進。
據了解，比亞迪半導體分別于2020年5月、6月完成了A輪、A+輪融資。其中，A輪融資19億元，由紅杉資本、中金資本、國投創新和喜馬拉雅資本參與；A+輪融資8億元，引入了韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯想集團、中信產業基金、厚安基金、中芯聚源、上汽產投、北汽產投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等共30位戰投。
值得一提的是，兩輪融資后，比亞迪半導體當時的估值達到102億元，中金公司對其估值更是高達300億元。
2021年5月11日，比亞迪披露關于分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市的預案，同年6月比亞迪股東大會表決通過。從披露預案到如今上市申請獲深交所受理，僅過去不到兩個月。
數據顯示，2018年、2019年、2020年，比亞迪半導體實現營業收入13.40億元、10.96億元、14.41億元；歸母凈利潤分別為1.04億元元、8511.49萬元、5863.24萬元。
功率半導體等五大業務板塊遍地開花
據招股書介紹，自成立以來，比亞迪半導體以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體發展。
在汽車領域，該公司已量產IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產品；在工業、家電、新能源、消費電子領域，該公司已量產IGBT、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器、電源IC、LED照明及顯示等產品。
功率半導體方面，比亞迪半導體擁有從芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統級應用測試的全產業鏈IDM模式。
其中，在IGBT和IPM領域，比亞迪半導體銷售額位列前茅；在SiC器件領域，公司已實現SiC模塊在新能源汽車高端車型電機驅動控制器中的規模化應用，也是全球首家、國內唯一實現SiC三相全橋模塊在電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體供應商。
招股書稱，其功率半導體產品除供應比亞迪集團外，已進入小康汽車、宇通汽車、福田汽車、瑞凌股份、北京時代、英威騰、藍海華騰、匯川技術等廠商的供應體系。
智能控制IC方面，比亞迪半導體工業級MCU芯片和車規級MCU芯片均已量產出貨且銷量實現了快速增長；在電池保護IC領域，公司自2007年即實現對國際一線手機品牌的批量出貨，目前已進入眾多一線手機品牌廠商的供應體系。
智能傳感器方面，在CMOS圖像傳感器領域，比亞迪半導體實現了汽車、消費電子、安防監控的多領域覆蓋及應用；在嵌入式指紋傳感器領域，該公司擁有全面的尺寸種類，在大尺寸嵌入式指紋芯片領域表現優異；
光電半導體方面，比亞迪半導體是國內少數能量產前裝車規級LED光源的半導體廠商。
圖片來源：比亞迪半導體招股書截圖
根據招股書披露，2020年，比亞迪半導體各業務收入占比分別為：功率半導體32.41%，智能控制IC13.17%，智能傳感器22.69%，光電半導體22.46%，制造及服務9.27%。。
募資近27億元加碼功率半導體
招股書顯示，比亞迪半導體本次擬募資26.86億元，募投項目包括新型功率半導體芯片產業化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發及產業化項目、補充流動資金，分別擬使用募集資金金額3.12億元、20.74億元、3.00億元。
圖片來源：比亞迪半導體招股書截圖
比亞迪稱，公司本次募集資金運用緊密圍繞主營業務進行，在全球車規級半導體晶圓產能持 續供給緊張的情況下，通過自建產線、產能擴張的方式保障晶圓的穩定供應，實現功率半導體和智能控制IC關鍵生產步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。
其中，新型功率半導體芯片產業化及升級項目投資總額7.36億元。項目建成后，公司將擁有月產2萬片SiC功率半導體晶圓制造產能。
功率半導體和智能控制器件研發及產業化項目是這次募投的重頭戲。該項目投資總額20.74億元，將在長沙半導體現有廠房內引進晶圓生產配套設施和專業的工藝開發及生產人員，開展月產能合計2萬片8英寸功率半導體和智能控制IC晶圓生產建設項目。
