半導體產業網根據公開消息整理：英特爾、博藍特、臺積電、騰訊、寒武紀、風華高科等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：

 

據外媒報道，英特爾打算斥資約300億美元收購晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries），以加速生產更多芯片，并外界認為是有史以來最大的收購案，但目前無法保證交易會達成。據悉，格芯仍可以按照計劃赴美進行首次公開募股（IPO）。英特爾執行長Pat Gelsinger曾在3月表示，公司將啟動一項重大舉措，成為其他國家的芯片制造商，而這個市場原本一直由臺積電所主導。臺積電15日剛舉辦完線上法說會，但臺積電ADR表現不佳，竟暴跌5.51%。 市場猜測，臺積電大跌可能并非反映財報表現，而是相關人士已經事先知道英特爾要收購格芯。

 

格芯現在由阿布扎比主權財富基金 Mubadala 投資公司持有。 《華爾街日報》認為，談判過程似乎沒有包括格芯本身，因為該公司發言人表示，它沒有與英特爾進行洽談。格芯的創立，是Mubadala于2009年收購超微（AMD）的制造廠，后來又與新加坡的特許半導體（Charter）合并而成。 身為世界第三大晶圓代工廠，格芯現在最大的競爭對手就是臺積電跟三星電子。

 

博藍特近日回復首次公開發行股票并在科創板上市申請文件的審核問詢函。公司表示，具備獨立可持續的研發能力，具有完整的業務體系和面向市場的自主經營能力。此次公司擬募集資金投資年產300萬片Mini/Micro-LED芯片專用圖形化藍寶石襯底等項目。博藍特主要從事新型半導體材料、器件及相關設備的研發和應用，著重于圖形化藍寶石、碳化硅等半導體襯底、器件的研發、生產、銷售，以及半導體制程設備的升級改造和銷售。公司主要從事PSS、碳化硅襯底的研發、生產和銷售，以及光刻機升級改造、銷售。報告期內，公司收入及利潤主要來自于PSS、碳化硅襯底、光刻機改造設備銷售所得。公司本次公開發行股票所募集資金扣除發行費用后，將用于投資年產300萬片Mini/Micro-LED芯片專用圖形化藍寶石襯底項目、年產540萬片藍寶石襯底項目以及第三代半導體研發中心建設項目，擬投入募集資金合計約5.05億元。

 

日前，由至純科技投資10億元建設的晶圓再生基地（一期）項目（至純科技合肥至微項目）在合肥市新站高新區正式量產。報道指出，該項目是國內首個立項又最先量產的12英寸晶圓再生工廠。報道顯示，合肥至微半導體有限公司，是至純科技旗下半導體晶圓再生和部件再生項目的載體，為集成電路企業12英寸晶圓提供晶圓再生及零部件再生服務。根據資料，至純科技致力于半導體設備、半導體工藝系統以及相關專業服務。

根據合肥新站區消息，該項目投資約10億元，包括晶圓再生和半導體部件再生。其中，晶圓再生項目是服務于中國半導體高階市場的首條投產的12英寸晶圓再生產線，不僅填補了產業鏈的空白，也為合肥打造“中國IC之都”提供了強勁支撐。合肥新站區消息稱，至微項目以14納米晶圓廠的再生晶圓需求為設計基礎，是服務于中國半導體高階市場的首條投產的12英寸晶圓再生產線。項目全面達產后，可形成每年168萬片晶圓再生及120萬件零部件清洗的能力，滿產后年產值至少可超過6億元。

 

臺積電總裁魏哲家表示，4nm試產將按進度本季開始，終端應用包含智能手機與高速運算（HPC）。此前有爆料消息稱，高通驍龍 895 芯片（暫命名）將基于 4nm 工藝打造。不過今年年底的高通驍龍 895 仍選擇了三星的 4nm 工藝，而明年年中則更換為臺積電的 4nm 工藝。此外，還有消息稱聯發科的旗艦芯片拿到了臺積電 4nm 工藝，將在業內率先推出 4nm 處理器（旗艦芯天璣 2000），預計會在今年年底或者明年年初開始生產。

 

16日上午，國務院新聞辦公室舉行新聞發布會。針對“5 月以來，我國汽車產銷呈現同比下降”的問題，工業和信息化部總工程師、新聞發言人田玉龍表示，受芯片供應短缺以及排放標準升級切換期等影響，5、6 月份汽車產銷出現了一定的回落。據介紹，6 月份當月汽車產銷分別完成了 194.3 萬輛和 201.5 萬輛，環比分別下降了 4.8% 和 5.3%，同比下降了 16.5% 和 12.4%。

 

騰訊已經在招募芯片架構師、芯片驗證工程師、芯片設計工程師等崗位。崗位被設置在騰訊技術工程事業群（TEG）下。上述芯片相關工作崗位的工作地點可選擇北京、深圳或上海。騰訊過去主要以投資的方式布局，投資了位于上海的AI芯片公司燧原科技。燧原科技主攻的是通用人工智能訓練和推理產品。在2021世界人工智能大會上，燧原推出該公司第二代通用人工智能訓練芯片"邃思2.0"。對于上述消息，騰訊方面回應稱，基于一些業務的需要，他們在特定的領域有一些芯片研發的嘗試，比如AI加速和視頻編解碼，非通用芯片。

 

AI芯片公司寒武紀發布公告稱，公司全資子公司寒武紀行歌（南京）科技有限公司（以下簡稱“行歌科技”）增加注冊資本17,000萬元人民幣并引入投資者。本次增資擴股完成后，行歌科技的注冊資本將變更為2億元。此次增資方包括寒武紀及其關聯公司天津歌行、天津行歌、天津行且歌、天津歌且行，合計出資1.8億元（占股80%），其中寒武紀持股60%；其他投資者麒麟創投、蔚然投資、尚頎投資、問鼎投資合計出資0.2億元，持股10%。行歌科技完成增資后，寒武紀將加速組建車載智能芯片研發和產品化團隊，并充分利用寒武紀在智能芯片領域已有的技術積累，開拓車載智能芯片相關業務。

 

7月15日，風華高科高端電容基地一期項目投產儀式在肇慶端州祥和工業園舉行，標志著肇慶市電子信息產業發展邁出關鍵一步。風華高科去年5月正式啟動投資75億元建設的風華高科高端電容基地項目，預計今年10月滿產達產，屆時風華將新增50億只高端電容月產能。目前，高端電容基地項目二、三期正推進中，全部達產后，公司片式電容器月產能將達到650億只/月，新增年產值約50億元，提供就業崗位4300個，MLCC產能排名將上升至全球第五。

 

國家統計局的數據指出，今年六月，中國集成電路產量達到308億片，同比增長43.9%，超過5月份 299 億片的紀錄。這一數字標志著中國首次在一個月內平均每天生產10億個半導體單元。國家統計局數據顯示，上半年，我國集成電路生產總量為1712億片，同比增長48.1%。盡管產量創紀錄，但僅中國生產的芯片仍不足以滿足當地半導體需求。海關總署周二公布的數據顯示，今年前六個月，中國進口半導體器件超過3100億，比2020年同期增長 29%。僅在6月份，中國就進口了519億片半導體，幾乎是中國國內產量的兩倍。