該公司表示，SiC晶圓升級到200mm標(biāo)志著意法半導(dǎo)體面向汽車和工業(yè)客戶的擴產(chǎn)計劃取得重要的階段性成功，與150mm晶圓相比，200mm晶圓可增加產(chǎn)能，將制造集成電路可用面積幾乎擴大一倍，合格芯片產(chǎn)量是150mm晶圓的1.8-1.9倍。此外，意法半導(dǎo)體正在與供應(yīng)鏈上下游技術(shù)廠商合作開發(fā)自己的制造設(shè)備和生產(chǎn)工藝。

 

意法半導(dǎo)體是國際功率半導(dǎo)體大廠，且專注于車規(guī)級功率半導(dǎo)體。據(jù)Strategy Analytics最新發(fā)布的《2020年汽車半導(dǎo)體廠商市場份額報告》顯示，意法半導(dǎo)體與英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器為全球Top 5汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商，2020年這五家供應(yīng)商共占據(jù)了全球汽車半導(dǎo)體市場近49%的份額。

 

 

目前，SiC最大的應(yīng)用市場在新能源汽車的功率控制單元、逆變器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、車載充電器等。據(jù)Yole預(yù)計，到2025年，新能源汽車和充電樁領(lǐng)域的SiC市場將達(dá)到17.78億美元，約占SiC總市場規(guī)模的七成左右。

 

特斯拉此前在Model3率先使用意法半導(dǎo)體和英飛凌的SiC逆變器；2020年國產(chǎn)比亞迪新能源汽車“漢”的電機控制器中開始應(yīng)用SIC-MOSFET模塊；今年3月，器件廠商斯達(dá)半導(dǎo)也宣布加碼車規(guī)級SIC模組產(chǎn)線。

 

不過，有數(shù)據(jù)顯示，目前全球SiC硅晶圓總年產(chǎn)能約在40-60萬片，遠(yuǎn)不能滿足下游需求。

 

據(jù)了解， Model 3主逆變器需要24個電源模塊，每個電源模塊均基于兩個SiC MOSFET裸片，每輛汽車總共有48個SiC MOSFET裸片。按照這個估算若循續(xù)漸進(jìn)采用SiC后，平均2輛Tesla的純電動車就需要一片6英寸SiC晶圓。而果真如Wedbush證券分析師Dan Ives稱，到2022年特斯拉的交付量可能會達(dá)到100萬輛的話，那么，僅特斯拉就將消耗掉全球SiC硅晶圓總產(chǎn)量。

 

這一背景下，意法半導(dǎo)體在內(nèi)的國際一流廠商早早便開啟了擴產(chǎn)計劃，國內(nèi)不少廠商也積極參與。據(jù)《科創(chuàng)板日報》不完全統(tǒng)計，未來2-5年內(nèi)碳化硅產(chǎn)能仍將繼續(xù)增加。

中泰證券分析師張欣預(yù)計，2021年汽車領(lǐng)域SIC有望進(jìn)入放量元年。該分析師表示，當(dāng)下的全球 SiC 產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國、歐洲、日本三足鼎立態(tài)勢，國內(nèi)企業(yè)在襯底、外延和器件方面均有所布局，但是體量均較小，建議關(guān)注SiC 襯底材料廠商露笑科技、天科合達(dá)（天富能源參股 3.7%）、山東天岳（未上市），器件商斯達(dá)半導(dǎo)、華潤微、揚杰科技、泰科天潤（未上市）等；代工龍頭三安集成（三安光電子公司)。