近日，第三代半導(dǎo)體龍頭廠商科銳（Cree）公布了其最新財(cái)報(bào)，截至6月27日的2021財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)，科銳營收略高于預(yù)期，達(dá)1.458億美元，同比增長35%，環(huán)比增長6%。展望下一季度，科銳目標(biāo)收入在1.44億美元到1.54億美元之間。
同時(shí)，Cree首席執(zhí)行官Gregg Lowe也再次確認(rèn)，其位于紐約州馬西鎮(zhèn)的碳化硅（SiC）晶圓廠有望在2022年初投產(chǎn)，該廠于2019年開始建設(shè)，為“世界上最大”的碳化硅晶圓廠，將聚焦車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，是科銳10億美元擴(kuò)大碳化硅產(chǎn)能計(jì)劃的一部分，也是該公司有史以來最大手筆的投資。
同日，科銳宣布與意法半導(dǎo)體（ST）擴(kuò)大現(xiàn)有的多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)新的供應(yīng)協(xié)議，科銳在未來幾年將向意法半導(dǎo)體提供150毫米碳化硅裸片和外延片。
△Source：科銳官網(wǎng)
在工業(yè)市場，碳化硅解決方案可實(shí)現(xiàn)更小、更輕和更具成本效益的設(shè)計(jì)，更有效地轉(zhuǎn)換能源以開啟新的清潔能源應(yīng)用。Gregg Lowe表示，我們與設(shè)備制造商的長期晶圓供應(yīng)協(xié)議現(xiàn)在總額超過13億美元，有助于支持我們推動(dòng)行業(yè)從硅向碳化硅轉(zhuǎn)型。
市場迎來爆發(fā)期，廠商加速擴(kuò)產(chǎn)
碳化硅襯底材料是新的一代半導(dǎo)體材料，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新興和前沿發(fā)展方向之一，主要應(yīng)用于以5G通信、國防軍工、航空航天為代表的射頻領(lǐng)域和以新能源汽車、“新基建”為代表的電力電子領(lǐng)域。
全球市場上，6英寸SiC襯底已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，主流大廠也陸續(xù)推出8英寸樣品。根據(jù)公開信息，科銳能夠批量供應(yīng)4英寸至6英寸導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底，且已成功研發(fā)并開始建設(shè)8英寸產(chǎn)品生產(chǎn)線。此外，今年7月27日，意法半導(dǎo)體就宣布，制造出首批8英寸SiC晶圓片。
當(dāng)前，全球碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場快速發(fā)展并已迎來爆發(fā)期，國際大廠紛紛加大投入實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，如碳化硅國際標(biāo)桿企業(yè)美國科銳公司于2019年宣布投資10億美元擴(kuò)產(chǎn)30倍之外，而美國貳陸公司、日本羅姆公司等也陸續(xù)公布了相應(yīng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
