9月1日，創(chuàng)業(yè)板上市委舉行了2021年第53次發(fā)審會議，審議了山東晶導微電子股份有限公司、蘇州宇邦新型材料股份有限公司、萬凱新材料股份有限公司的IPO申請，3家均獲通過。
據悉，山東晶導微電子股份有限公司成立于2013年，其主營業(yè)務為二極管、整流橋等半導體分立器件產品以及集成電路系統級封裝（SiP）產品的研發(fā)、制造與銷售。
晶導微依托在分立器件領域的技術積累，以自主研發(fā)的特有芯片為基礎，在自創(chuàng)的新型封裝框架結構上搭載集成電路芯片，形成了“分立器件+集成電路”封裝的新型業(yè)務模式。
據悉，本次IPO晶導微擬募資5.26億元，用于集成電路系統級封裝及測試產業(yè)化建設項目二期建設。
在山東省2021年省重點項目中，晶導微集成電路系統級封裝及測試產業(yè)化建設項目作為重點技改項目入列。
