“有人說我們是芯片界的藥明康德，其實我們和醫藥領域的CRO有所不同。首先，我們在給客戶提供的一站式芯片定制服務中，大部分會包含芯原股份自主設計的半導體IP；此外，CRO還有一些重資產，而我們是純粹的輕資產平臺型企業。”芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民在科創板領軍者峰會上表示。
9月27日，來自中國半導體IP第一股芯原股份的戴偉民發表了“賽道創新與人才”為主題的演講。
對于國內半導體行業的發展，戴偉民稱，國家集成電路大基金實現了全產業鏈扶持，推動半導體產業跨越式發展，國內半導體企業也在產業鏈各個環節實現了突破。但同時，國內集成電路行業存在設計企業小而散，同質化競爭嚴重等問題。
具體而言，2020年國內芯片設計企業總計2218家，其中收入規模超過1億元的只有289家。從全球研發投入來看，國內半導體公司研發費用率為8.3%，與歐美等地區差距較大。
在此背景下，芯原股份極力夯實研發能力。近年來，這家公司一直保持著30%以上的研發投入營收占比。2021年上半年芯原股份研發投入3.11億元，占營收比例達35.63%。在目前國內集成電路設計人才缺乏的大環境下，2020年芯原股份整體員工主動離職率低于5%，遠低于半導體行業2020年的15.2%的主動離職率。
戴偉民對記者表示：“芯原股份IP業務毛利率高的一個重要原因是二十年來，公司IP研發的成本一直費用化，因此在授權IP給客戶時，IP業務的毛利率可高達90%以上。”2021年上半年，公司綜合毛利率為37.81%，較上年同期下降了7.74個百分點，但凈利潤率卻比上年同期提升了4.06個百分點。
談及科創板上市帶給企業的機遇，戴偉民對《證券日報》記者表示：“科創板給企業帶來了比較充裕的發展資金，以前不太可能嘗試的一些業務，現在嘗試了，比如一次流片成功的高端應用處理器平臺解決方案。此外，我們還投資了產業鏈上下游的一些標的，尤其是和我們的發展戰略相關的企業，我們相信在芯原股份的賦能下，一定能實現共贏。”
