據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，手機(jī)用電源管理IC的供應(yīng)仍然嚴(yán)重緊張，促使芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)向12英寸晶圓制造。
 

digitimes報(bào)道指出，消息人士稱，PWM IC供應(yīng)商主要與8英寸代工廠簽訂合同來(lái)制造他們的芯片，但極度緊張的8英寸晶圓廠產(chǎn)能限制了產(chǎn)品供應(yīng)。與12英寸晶圓廠設(shè)備相比，8英寸晶圓廠設(shè)備的供應(yīng)量相對(duì)較低。
 

消息人士表示，代工廠還打算鼓勵(lì)他們的PWM IC客戶在8英寸產(chǎn)能極度短缺的情況下轉(zhuǎn)向 12英寸晶圓制造。
 

據(jù)了解，由于主要晶圓廠工具制造商已將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到12英寸晶圓廠設(shè)備，尋求擴(kuò)大8英寸晶圓廠產(chǎn)能的代工廠通常從二手市場(chǎng)或出售的現(xiàn)有晶圓廠采購(gòu)相關(guān)設(shè)備和設(shè)施。
 

“然而由于功率IC的制造需要BCD（雙極型 CMOS-DMOS）技術(shù)，代工廠將不得不建立額外的12英寸BCD工藝制造能力，以滿足對(duì)手機(jī)PWM芯片的預(yù)期需求。”消息人士補(bǔ)充道。
 

與此同時(shí)，PWM IC 短缺可能會(huì)擾亂移動(dòng)SoC供應(yīng)商的出貨量。消息人士進(jìn)一步指出，高通和聯(lián)發(fā)科等供應(yīng)商已經(jīng)停止了捆綁銷售策略，讓下游設(shè)備制造商去應(yīng)對(duì)不同芯片類型的庫(kù)存不均衡問(wèn)題。
 

另外，消息人士稱，在應(yīng)對(duì)晶圓代工產(chǎn)能緊張的同時(shí)，PWM IC公司也在努力改善產(chǎn)品組合以提高盈利能力，因?yàn)樗麄儼l(fā)現(xiàn)再次提高芯片價(jià)格的難度越來(lái)越大。