半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：小米、瞻芯電子、比亞迪半導(dǎo)體、臺積電、聯(lián)電、晶盛機電、安芯電子、泰科天潤、世創(chuàng)電子、正海集團、羅姆等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

 

10月22日，上海瞻芯電子科技有限公司發(fā)生工商變更，新增湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)等為股東，同時公司注冊資本由3571.43萬元人民幣增加至4375萬元人民幣，增幅為22.5%。企查查信息顯示，瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，成立于2017年，法定代表人為張永熙，經(jīng)營范圍包含：從事電子科技、半導(dǎo)體科技、光電科技、智能科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)等。

 

比亞迪在深交所發(fā)布公告，披露分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體至創(chuàng)業(yè)板上市的最新進展。公告顯示，香港聯(lián)交所同意進行本次分拆。不過，本次分拆尚需滿足多項條件方可實施，包括但不限于通過中國證監(jiān)會同意注冊。對于拆分半導(dǎo)體子公司原因，比亞迪方面表示，分拆將進一步提升比亞迪半導(dǎo)體多渠道融資能力和品牌效應(yīng)，通過加強資源整合能力和產(chǎn)品研發(fā)能力形成可持續(xù)競爭優(yōu)勢，充分利用國內(nèi)資本市場，把握市場發(fā)展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商打下堅實基礎(chǔ)。

 

面對芯片缺貨問題，美國商務(wù)部要求臺積電、三星等半導(dǎo)體公司交出被視為商業(yè)機密的庫存量、訂單、銷售紀(jì)錄等數(shù)據(jù)，這可能會削弱大廠的議價能力與競爭力。10月25日上午，臺積電方面回復(fù)記者稱：“公司長期以來與所有利害關(guān)系人積極合作并提供支持，以克服全球半導(dǎo)體供應(yīng)上的挑戰(zhàn)。但沒有也不會提供機密數(shù)據(jù)，如同公司法務(wù)長日前所說：‘臺積公司不會提供機密數(shù)據(jù)，更不會做出損及客戶和股東權(quán)益之事。’”

 

近日業(yè)內(nèi)有傳聞稱，晶圓代工大廠聯(lián)電將會投資千億元新臺幣在新加坡建一座新的12吋晶圓廠。不過，聯(lián)電對此回應(yīng)稱，該公司隨時都在評估擴產(chǎn)，但目前還沒有在新加坡建廠計劃，現(xiàn)階段重點在南科P6廠建設(shè)上。

 

10月25日，晶盛機電發(fā)布公告，擬定增募資不超過57億元，用于碳化硅（SiC）襯底晶片生產(chǎn)基地項目、12英寸集成電路大硅片設(shè)備測試實驗線項目、年產(chǎn)80臺套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目以及補充流動資金。

 

安徽安芯電子科技股份有限公司沖刺科創(chuàng)板上市進入問詢狀態(tài)。安芯電子主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體芯片、功率器件和半導(dǎo)體關(guān)鍵材料膜狀擴散源的設(shè)計制造與銷售，其中功率半導(dǎo)體芯片是功率器件功能的核心，也是發(fā)行人的核心業(yè)務(wù)。公司主營業(yè)務(wù)覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各核心環(huán)節(jié)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費類電子、汽車電子、工業(yè)機電、安防、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域。本次募資擬用于高端功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)制造項目、研發(fā)中心提升建設(shè)項目、補充流動資金。

 

10月25日，泰科天潤半導(dǎo)體宣布D輪融資獲得了某國際半導(dǎo)體大廠和元禾重元的聯(lián)合助力，新進跟投方還包括老股東遨問創(chuàng)投、新股東TCL創(chuàng)投。據(jù)悉，本輪產(chǎn)業(yè)資本的加持將進一步貫通公司在碳化硅晶圓材料、器件批量化生產(chǎn)供貨、下游規(guī)模化應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈鏈條協(xié)同，為實現(xiàn)更為廣泛和更大規(guī)模的的市場應(yīng)用提供核心支持。

 

10月26日，德國晶圓制造商世創(chuàng)電子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡濱尼晶圓廠園區(qū)的300mm（12英寸）制造工廠破土動工，預(yù)計到2024年底投資約20億歐元（約合人民幣148.06億元）。據(jù)悉，新的300毫米晶圓廠將成為世創(chuàng)電子規(guī)模最大、最先進的晶圓廠，主要生產(chǎn)單晶以及拋光和外延晶圓，預(yù)計將提供600個工作崗位。世創(chuàng)電子表示，大部分投資將在2022年進行，因此處于項目的早期階段。

近日，正海集團與羅姆半導(dǎo)體在上海閔行區(qū)召開合資公司發(fā)布會，宣布雙方已經(jīng)簽署合資協(xié)議，將共同成立一家主營功率模塊業(yè)務(wù)的新公司，公司全稱為“上海海姆?？瓢雽?dǎo)體有限公司（HAIMOSIC (SHANGHAI) CO.,LTD.）”。通過這家新公司開發(fā)的模塊產(chǎn)品已被計劃用于電動汽車領(lǐng)域，并將從2022年開始批量生產(chǎn)。

 

10月27日，中國集成電路共保體（簡稱集共體）在臨港新片區(qū)正式成立。集共體是滿足條件的中國境內(nèi)的財產(chǎn)保險公司，在風(fēng)險共擔(dān)、合作共贏的原則下組建的合作組織，不具有獨立法人資格。集共體圍繞國家建立集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)、維護集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈穩(wěn)定、解決核心技術(shù)“卡脖子”等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過產(chǎn)品創(chuàng)新、機制創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新，提供高質(zhì)量、差異化、全流程的集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)險解決方案，助力構(gòu)建中國集成電路自主、安全、可控的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈，持續(xù)擴大集成電路經(jīng)營企業(yè)、生產(chǎn)環(huán)節(jié)、技術(shù)領(lǐng)域的保險廣度與深度。

 

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部和關(guān)稅廳26日表示，今年韓國的進出口貿(mào)易總額截至當(dāng)天下午1時53分許突破1萬億美元，刷新全年貿(mào)易額最短時間破萬億紀(jì)錄。其中出口貿(mào)易額為5122億美元，進口4878億美元。從主要出口品目來看，半導(dǎo)體出口規(guī)模占比最大，為983億美元，其后依次是石化（437億美元）、通用機械（416億美元）、汽車（364億美元）等。