德州儀器 ( TI ) 宣布計劃于明年在德克薩斯州北部謝爾曼（Sherman）開始建造新的 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。由于電子產(chǎn)品，尤其是工業(yè)和汽車市場的半導(dǎo)體需求預(yù)計將在未來持續(xù)增長，該北德州制造基地有可能建設(shè)多達(dá)四個晶圓制造廠以滿足逐年產(chǎn)生的市場需求，前兩個工廠將于 2022 年動工。
預(yù)計最早在 2025 年，第一座晶圓制造廠將開始投產(chǎn)。如果最終該基地的四座工廠全部建成，其總投資額將達(dá)到約 300 億美元，并可逐年直接創(chuàng)造 3,000 個工作崗位。新的晶圓制造廠將加入德州儀器現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達(dá)拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的 RFAB1 和即將竣工預(yù)計于 2022 年下半年開始投產(chǎn)的 RFAB2；以及德州儀器最近收購的位于猶他州李海（Lehi），預(yù)計于 2023 年初投產(chǎn)的 LFAB。
