部分嘉賓簡介：
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F3-材料與裝備論壇（碳化硅襯底與外延） |
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時間：2021年12月7日 地點：深圳會展中心• 五層玫瑰廳3 Time: Dec 7th，2021 Afternoon Location: Shenzhen Convention and Exhibition Center • 5th Rose Hall 3 |
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屏幕尺寸 / Slides Size： |
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主持人 Moderator |
徐現剛-山東大學教授 |
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9:00-9:25 |
用于電力電子的 150 毫米和 200 毫米直徑高產 4H 碳化硅的缺陷表征和晶體生長Defect characterization and crystal growth of 150 mm and 200 mm diameter high yielding 4H SiC for power electronic applications P.S.Raghavan--GT Advanced Technologies首席技術官 P.S.Raghavan--CTO of GT Advanced Technologies |
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9:25-9:45 |
SiC單晶材料生長及缺陷控制機制SiC single crystal material growth and defect control mechanism 陳秀芳--山東大學教授，廣州南砂晶圓半導體技術有限公司副總經理 CHEN Xiufang—Professor of Shandong University, Deputy General Manager of Guangzhou Summit Crystal Semiconductor Co., Ltd. |
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9:45-10:05 |
化合物半導體材料發展展望Prospects for the development of compound semiconductor materials 李斌--山西爍科晶體有限公司總經理、中電科半導體材料有限公司副總經理 Li Bin--General Manager of Shanxi Shuoke Crystal Co., Ltd., Deputy General Manager of CEC Semiconductor Materials Co., Ltd. |
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10:05-10:25 |
碳化硅單晶襯底與外延進展及產業化Progress and industrialization of silicon carbide substrate and epitaxy 王剛 中國科學院物理所研究員 Wang Gang Professor，Institute of Physics, Chinese Academy of Sciences |
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10:25-10:40 |
茶歇/Coffee break |
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10:40-11:00 |
低成本碳化硅單晶材料產業化技術研究Research on Industrialization Technology of Low-cost Silicon Carbide Single Crystal Materials 趙麗麗 哈爾濱工業大學化工與化學學院教授, 哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司董事長 Zhao Lili Professor, School of Chemical Engineering and Chemistry, Harbin Institute of Technology |
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11:00-11:20 |
SiC同質外延缺陷研究Research on SiC Homoepitaxial Defects 李 佳 中電科十三所基礎研究部質量部主管 Li Jia Head of Quality Department, Basic Research Department, 13th Research Institute of CLP |
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Panel Discussion： 對話議題（擬定） 1 六英寸半絕緣型碳化硅襯底可靠性問題，量產時間 2 功率器件導電型襯底國產化的挑戰及市場機會 3 襯底研磨拋及清洗設備對碳化硅襯底成本的影響及需求 4，外延設備國產化的時間 5，單晶爐品牌化的可能性 主持人： 于坤山- 第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長 對話嘉賓（擬定）： 王垚浩——廣州南砂晶圓半導體技術有限公司董事長 李 斌——山西爍科晶體有限公司總經理 趙麗麗——哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司董事長 鞏小亮——中國電子科技集團公司第四十八研究所 半導體裝備研究部副主任 張永熙——上海瞻芯電子科技有限公司董事長 徐現剛——山東大學教授 王 剛—— 中國科學院物理所研究員 |
附件：論壇資料
暨第十八屆中國國際半導體照明論壇
&The 18th China International Forum onSolid State Lighting
2021先進半導體技術應用創新展（CASTAS 2021）也同時招展中，歡迎業界人士的參與其中，對接資源，洽談商機，共商產業發展大計。
備注：
＊國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）成員單位在此基礎上再享受10%優惠。
＊學生參會需提交相關證件。
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＊若由于某些原因，您繳費后無法參會，可辦理退款事宜，組委會將扣除已繳費金額的40%作為退款手續費。
＊SSL相關會議包含：開幕大會、半導體照明與應用論壇、Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇、超越照明論壇、固態紫外器件與應用論壇、材料與裝備論壇、車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇、生物農業光照技術研討會、閉幕儀式。
＊IFWS相關會議包含：開幕大會、功率電子器件與應用論壇、射頻電子器件與應用論壇、材料與裝備論壇、固態紫外器件與應用論壇、車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇、第三代半導體標準與檢測研討會、閉幕儀式。
＊產業峰會包含：車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇，以及部分論壇中的產業單元（包括照明設計與文旅燈光、智慧照明與智慧城市、汽車照明與車用燈具、紫外器件應用、Mini/Micro-LED應用與產業、新一代電源應用技術、能源互聯網應用技術等會議單元）。
＊餐飲包含：12月6日午餐、6日歡迎晚宴（大中華希爾頓酒店）、7日午餐+晚餐。
