報告中稱，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移、5G產(chǎn)品迭代、新能源汽車需求放量疊加疫情導(dǎo)致的半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率降低等因素，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體行業(yè)供需持續(xù)失衡。2021年以來，半導(dǎo)體行業(yè)高速擴(kuò)張持續(xù)，行業(yè)景氣度高企。

 

半導(dǎo)體行業(yè)高速擴(kuò)張持續(xù)，銷售額創(chuàng)新高：數(shù)字轉(zhuǎn)型推動許多顛覆性應(yīng)用需求激增，進(jìn)入下半年以來，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體擴(kuò)張速度在經(jīng)歷過短暫增幅縮窄后恢復(fù)高增速趨勢。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為39.3億美元，同比增長50.6%;北美1-11月半導(dǎo)體設(shè)備總出貨總額為390.4億美元，同比增長約44.2%。同時，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額將高達(dá)1030億美元，同比增長56.5%。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，今年全球半導(dǎo)體的銷售額將達(dá)到5530億美元，創(chuàng)下新高，同比增長25.6%。該行認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)供需失衡仍未到拐點(diǎn)，行業(yè)景氣度將會持續(xù)。

 

國產(chǎn)替代邏輯不斷加強(qiáng)，第三代半導(dǎo)體前景廣闊：目前中美在科技分叉的道路上越走越遠(yuǎn)，短期內(nèi)未看到重新恢復(fù)合作的趨勢，國產(chǎn)替代勢在必行。從科技發(fā)展歷程來看，當(dāng)下快充設(shè)備、5G、新能源汽車等新興行業(yè)的發(fā)展疊加國家對“碳達(dá)峰、碳中和”的要求促進(jìn)了第三代半導(dǎo)體材料需求的快速增長。第三代半導(dǎo)體是可循環(huán)的高效、高可靠性的能源基礎(chǔ)設(shè)備網(wǎng)絡(luò)的重要組成部分，可以有效促進(jìn)綠色低碳能源的發(fā)展。國家將“集成電路領(lǐng)域要取得碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展”寫進(jìn)了“十四五規(guī)劃”，未來該領(lǐng)域?qū)⑹俏覈鴮崿F(xiàn)彎道超車的重要方向。

 

本文來源于國泰君安國際TMT行業(yè)研究報告，分析師：孫英超