消息面上，歐盟2月8日正式公布《芯片法案》，計(jì)劃至2030年大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額至20%，并瞄準(zhǔn)2nm及以下工藝的芯片生產(chǎn)能力，加強(qiáng)供應(yīng)鏈本土化，對(duì)人才培養(yǎng)、區(qū)域合作等均有指引。同時(shí)，美國(guó)眾議院2月4日通過(guò)了《2022美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》，韓國(guó)1月11日通過(guò)《半導(dǎo)體特別法》，日本也于2021年底出爐《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)緊急強(qiáng)化方案》。

 

中銀證券認(rèn)為，全球主要地區(qū)積極提出振興本土半導(dǎo)體業(yè)法案，彰顯未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體的迫切需求，將推高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期空間的天花板。

 

全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化加速轉(zhuǎn)型，芯片成為眾多嶄新技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景的核心載體，用量和工藝復(fù)雜度都日漸增加。歐盟、美國(guó)、韓國(guó)、日本、中國(guó)等國(guó)家/地區(qū)陸續(xù)推出半導(dǎo)體激勵(lì)措施，以提升本地區(qū)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)份額，試圖取得市場(chǎng)和技術(shù)的話語(yǔ)權(quán)，歐盟擬投入430億歐元，至2030年在全球芯片生產(chǎn)的市場(chǎng)份額從10%增加到20%；美國(guó)擬投入520億美元，大力促進(jìn)芯片投資，擴(kuò)大本國(guó)芯片廠建設(shè)；日本于2030年將日本半導(dǎo)體企業(yè)的營(yíng)收提高至2020年的3倍，吸引赴日建設(shè)新廠房；韓國(guó)推動(dòng)4510億美元，2030年打造成綜合半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)，引領(lǐng)存儲(chǔ)芯片、系統(tǒng)芯片，投資產(chǎn)業(yè)鏈一體化產(chǎn)業(yè)帶。各區(qū)域的產(chǎn)業(yè)博弈將持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資將迎來(lái)新高峰。

 

據(jù)ASML發(fā)布的EU Chips Act Position Paper，近30年間，歐盟、美國(guó)、日本等地區(qū)的芯片產(chǎn)能占比大幅下降，而伴隨著的為中國(guó)大陸、韓國(guó)的產(chǎn)能占比顯著提升。出于對(duì)未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自控需求，各地區(qū)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈控制力度上將積極落實(shí)，進(jìn)而刺激半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的地區(qū)投資。

 

中銀證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)正在超預(yù)期發(fā)展。由于5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、高性能計(jì)算、汽車(chē)芯片和其他領(lǐng)域的快速發(fā)展和技術(shù)迭代，半導(dǎo)體需求將長(zhǎng)期高企，據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體收入為5835億美元，而據(jù)Counterpoint發(fā)布最新報(bào)告預(yù)計(jì)，到2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到1萬(wàn)億美元。未來(lái)10年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入將增長(zhǎng)約71%，CAGR約6%。