半導體產業網根據公開消息整理：安森美、英特爾、臺積電、三星、ARM、AMD、兆馳股份、微導納米、三安光電、晶湛半導體、華燦光電、星芯半導體、中科弘拓、青島華芯晶元等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：

 

日前，英特爾、AMD、Arm、高通、微軟、谷歌、meta（元界）、臺積電、日月光、三星等十家行業巨頭昨日正式成立通用小芯片互聯（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）聯盟，旨在推廣UCIe 技術標準，構建完善生態，使之成為異構封裝小芯片（Chiplet）未來片上互聯標準。該標準最初由Intel提議并制定，后開放給業界，共同制定而成。目前，UCIe標準面向全行業開放。

 

半導體市調機構IC Insights發布報告稱，2022年，全球半導體行業資本開支有望創歷史新高至1904億美元（約合人民幣12017億元），同比增長24%。這將是繼1993年-1995年之后第二次全球半導體資本開支連續三年（2020年-2022年）增速均在兩位數以上。

市場調研機構Omdia發表的最新報告顯示，在疫情后強勢恢復的基礎上，汽車用半導體行業到2025年的年復合增長率 (CAGR) 將達到12.3%。

 

在2030年之前意大利準備撥款40多億歐元（約280億人民幣）支持本國芯片制造業，在資金的誘惑下，高科技公司可能會前往意大利投資，最主要的目標對象是英特爾。意大利政府試圖說服英特爾在當地建設一座芯片制造廠。羅馬準備向英特爾提供公共資金及其它優惠條件，整個項目投資約為80億歐元（約560億人民幣），10年建成。

 

據國外媒體報道，加拿大創新、科學與經濟開發部長Franois-Philippe Champagne周一表示，國家將向半導體產業投資2.4億加元(合1.89億美元) ，支持芯片制造和研究。據悉，加拿大將啟動一項1.5億加元的半導體Challenge Callout基金以支持半導體研發和供應，另外9000萬加元將分配給加拿大國家研究委員會下屬的加拿大光子學制造中心。

 

近日，安森美表示，已與Diodes Incorporated就剝離安森美在緬因州南波特蘭的晶圓制造工廠和業務已達成最終協議。Diodes計劃擴大其200毫米晶圓廠的產能，以支持其模擬產品的增長。這項交易預計將在2022年第二季度完成。據悉，安森美正在執行fab-liter制造戰略，最終目標是通過擴大毛利率實現可持續的財務業績。隨著將生產轉移到我們全球制造網絡內更高效的晶圓廠，安森美將通過消除與已出售晶圓廠相關的固定成本和降低公司的制造單位成本來改善成本結構。

 

據日經報道，日本企業Novel Crystal Technology（NCT）發布消息稱，公司與日本酸素控股旗下的大陽日酸、東京農工大學一起，成功實現了氧化鎵功率半導體的6英寸成膜。報道表示，以往的技術只能在最大4英寸晶圓上成膜，NCT在世界上首次實現6英寸的成膜。有助于削減生產成本，有望把成本降到“碳化硅（SiC）功率半導體的三分之一”（NCT相關人員）。據NCT預測，氧化鎵晶圓的市場到2030年度將擴大到約590億日元規模。該公司的目標是在確立晶圓量產技術后，2024年度銷售晶圓的量產裝置。將銷售給大型功率半導體廠商，用于實現純電動汽車等的節能。

 

近日，電科材料下屬山西爍科晶體有限公司（以下簡稱爍科公司）成功研制出8英寸碳化硅晶體，實現了8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產。碳化硅具有的高硬度、高脆性、低斷裂韌性等特點，對溫度及壓力控制有著極其苛刻的要求，使得在大尺寸碳化硅單晶的制備及切割時成為非常棘手的問題。爍科公司專業深耕碳化硅材料領域。2021年8月，經過刻苦攻關，研制出8英寸碳化硅晶體，成功解決大尺寸單晶制備的重要難題。2022年1月，再次取得重大突破，實現8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產，向8英寸國產N型碳化硅拋光片的批量化生產邁出了關鍵一步。

 

近日，兆馳股份發布公告稱，公司控股股東南昌兆投及其一致行動人顧偉與深圳市資本運營集團有限公司及其下屬全資子公司深圳市億鑫投資有限公司簽署了《股份轉讓框架協議》。南昌兆投及顧偉擬轉讓19.73%股份，轉讓價款總額為43.68億元。同日，兆馳股份還披露了2021年業績預告，2021年公司預盈2.3億元至3.3億元，同比下降87%至81%，主要原因是對恒大集團及其成員企業應收項目計提減值準備。公司同時還披露了一份降低恒大集團及其成員企業債務違約帶來的風險的方案，方案實施完畢后，公司持有恒大集團及其成員企業商業承兌匯票以及應收賬款已經降低至599.16萬元。

 

3月3日，江蘇微導納米科技股份有限公司科創板上市申請正式獲得上交所受理，擬募資10億元。微導納米以原子層沉積（ALD）技術為核心，主要從事先進微、納米級薄膜沉 積設備的研發、生產和銷售，向下游客戶提供先進薄膜沉積設備、配套產品及服務。微導納米此次擬募集資金10億元，扣除發行費用后將用于基于原子層沉積技術的光伏及柔性電子設備擴產升級項目、基于原子層沉積技術的半導體配套設備擴產升級項目、集成電路高端裝備產業化應用中心項目、以及補充流動資金。

 

三安光電近日在投資者互動平臺表示，三安集成電路主要從事射頻前端、光技術、電力電子化合物半導體研發和代工服務，下游客戶主要為化合物半導體集成電路設計公司。砷化鎵射頻國內外客戶累計近100家；濾波器已開拓客戶41家，其中17家為國內手機和通信模塊主要客戶；光技術PD量產客戶104家，VCSEL量產客戶55家；電力電子碳化硅二極管上半年新開拓客戶518家，出貨客戶超過180家；硅基氮化鎵完成約60家客戶工程送樣及系統驗證，24家進入量產階段。

 

近日，蘇州晶湛半導體有限公司宣布完成B+輪數億元戰略融資。本輪融資由歌爾微電子領投，高瓴創投、惠友資本、創新工場、禾創致遠、共青城軍合、無限基金、三七互娛、中信證券等跟投，老股東元禾控股、湖杉資本等繼續加碼。晶湛半導體致力于為電力電子、射頻電子以及微顯示等領域提供高品質氮化鎵外延材料解決方案，也是目前國際上唯一可供應300mm硅基氮化鎵外延產品的廠商。

 

近日，珠海華匯智造半導體有限公司成立，注冊資本1億元人民幣，經營范圍包含：半導體照明器件制造；電力電子元器件制造；半導體器件專用設備制造；集成電路芯片設計及服務等。股權穿透顯示，該公司由華燦光電100%控股。

 

3月3日，總投資35億元的6個重點科技項目、4個重點科技平臺簽約蘇州高新區，涵蓋集成電路、數字經濟等多個領域，落地達產后產值將超百億元。其中，重點科技項目包括星芯半導體（射頻芯片項目）、中科弘拓（人工智能項目）等，重點科技平臺包括蘇州智能制造技術研究所等。

 

近日，青島市高新區2022年春季重點項目舉行集中開工儀式，本次集中啟動的10個重點項目總投資110.98億元。據齊魯晚報報道，其中包括總投資7億元的華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目，項目占地50畝，建筑面積5.4萬平方米，項目采用碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等第三代半導體化合物材料加工生產相關芯片襯底產品，廣泛用于光電子器件及通訊微波射頻器件（4G、5G通訊基站），達產后年產值5億元。項目建成后，將實現年產33萬片第三代化合物半導體襯底晶圓的產業線，彌補國內先進第三代半導體材料技術的短板。

 

近日，上海自貿區臨港新片區“東方芯港”集成電路項目集中簽約，22個項目涵蓋高端芯片設計、重點裝備材料、先進封裝測試等全鏈環節，涉及投資額達233億元，其中臨港產業區8家落地項目參加本次簽約。據介紹，截至目前，臨港新片區已落地集成電路企業超150家，簽約投資額超2000億元。2021年，集成電路產業規模首破百億。

 

篆芯半導體（南京）有限公司宣布，公司于近日完成近億元天使輪融資，投資方包括高榕資本、新芽基金等。本輪融資資金將用于研發團隊建設、芯片研發提速和產業鏈升級。篆芯半導體自2021年8月開始正式運營，公司致力于研發自主知識產權的高性能可編程網絡芯片，為云服務商、設備商、運營商、大型企業打造網絡解決方案。截至目前，篆芯在南京、上海、西安和硅谷均設有分支機構。篆芯半導體表示，公司第一代芯片的研發工作正全面加速推進。

 

日媒體報道稱，晶圓代工龍頭臺積電與索尼在日本熊本的合資晶圓廠預計今年4月動工，2023年9月完工，2024年12月量產出貨。為實現這一計劃進度，臺積電已表示將在當地招募約1500位員工，占晶圓廠70%員工。臺灣也傳出將有300名工程師進駐。