據(jù)三位知情人士透露，軟銀集團(tuán)正計(jì)劃選擇高盛作為Arm首次公開(kāi)募股（IPO）的主承銷商，此次IPO對(duì)這家英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司的估值可能高達(dá)600億美元。

 

據(jù)路透社報(bào)道，消息人士稱，軟銀在過(guò)去幾周就Arm IPO與投行們進(jìn)行了面談，要求后者提供信貸額度作為承諾的一部分。目前還不清楚高盛提供了多少信貸額度。據(jù)彭博社上月報(bào)道，軟銀向銀行申請(qǐng)了80億美元與Arm IPO股票掛鉤的保證金貸款。

 

但消息人士警告，軟銀的計(jì)劃取決于市場(chǎng)狀況，該公司可能會(huì)選擇不進(jìn)行這筆交易。該消息人士要求匿名，因?yàn)榻灰椎臏?zhǔn)備工作是保密的。軟銀、Arm和高盛均拒絕置評(píng)。

 

軟銀表示，由于芯片需求旺盛，在截至去年12月的九個(gè)月里，Arm的凈銷售額飆升了40%，達(dá)到20億美元，但這短期內(nèi)仍可能無(wú)法彌補(bǔ)與英偉達(dá)交易的失敗。這是因?yàn)椋鶕?jù)英偉達(dá)和Arm達(dá)成的現(xiàn)金加股票合并協(xié)議，一度使Arm的市值超過(guò)800億美元。

 

由于美國(guó)和歐洲反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)的反對(duì)，軟銀上月以400億美元將Arm出售給英偉達(dá)的交易宣告失敗。軟銀表示，Arm可能會(huì)在2023年3月之前在納斯達(dá)克上市。