據(jù)三位知情人士透露，軟銀集團正計劃選擇高盛作為Arm首次公開募股（IPO）的主承銷商，此次IPO對這家英國芯片設計公司的估值可能高達600億美元。
據(jù)路透社報道，消息人士稱，軟銀在過去幾周就Arm IPO與投行們進行了面談，要求后者提供信貸額度作為承諾的一部分。目前還不清楚高盛提供了多少信貸額度。據(jù)彭博社上月報道，軟銀向銀行申請了80億美元與Arm IPO股票掛鉤的保證金貸款。
但消息人士警告，軟銀的計劃取決于市場狀況，該公司可能會選擇不進行這筆交易。該消息人士要求匿名，因為交易的準備工作是保密的。軟銀、Arm和高盛均拒絕置評。
軟銀表示，由于芯片需求旺盛，在截至去年12月的九個月里，Arm的凈銷售額飆升了40%，達到20億美元，但這短期內(nèi)仍可能無法彌補與英偉達交易的失敗。這是因為，根據(jù)英偉達和Arm達成的現(xiàn)金加股票合并協(xié)議，一度使Arm的市值超過800億美元。
由于美國和歐洲反壟斷監(jiān)管機構的反對，軟銀上月以400億美元將Arm出售給英偉達的交易宣告失敗。軟銀表示，Arm可能會在2023年3月之前在納斯達克上市。
