日前，北京燕東微電子股份有限公司（以下簡稱“燕東微”）科創板上市申請正式獲上交所申請。

 

據披露，燕東微此次擬募集資金40億元，扣除發行費用后，將投資于基于成套國產裝備的特色工藝12吋集成電路生產線項目及補充流動資金。

 

 

資料顯示，燕東微成立于1987年10月，前身為由國營第八七八廠與北京市半導體器件二廠聯合組建的全民所有制企業燕東微聯合，是一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業，主要市場領域包括消費電子、汽車電子、新能源、電力電子、通訊、智能終端和特種應用等。

 

截至2021年12月，燕東微6英寸晶圓制造產能超過6萬片/月，8英寸晶圓制造產能達5萬片/月，并且建成了月產能1,000片的6英寸SiC晶圓生產線，已完成SiC SBD 產品工藝平臺開發并開始轉入小批量試產，正在開發SiC MOSFET工藝平臺。

 

受益于8英寸集成電路生產線產能提升、特種集成電路業務需求增長以及集成電路行業需求旺盛等因素，近年來，燕東微營收呈現快速增長的趨勢。招股書顯示，2019年-2021年，分別實現營收10.41億元、10.30億元、以及20.35億元，年復合增長率達到39.77%，對應的凈利潤分別為-1.76億元、2481.57萬元、以及5.69億元。

 

燕東微控股股東和實際控制人均為北京電控（國有獨資）。本次發行前，北京電控直接持有燕東微全部股份的比例為41.26%，同時，通過多家下屬單位和一致行動人合計控制燕東微60.23%的股份。

 

國家集成電路基金亦為燕東微的股東之一，在后者設立時，其持股比例達18.84%，為第二大股東。隨后，經過燕東微的多次增資、減資后，其持股比例有所下降。招股書顯示，本次發行前后，國家大基金對燕東微的持股比例分別為11.09%和9.42%，為燕東微第三大股東。

 

為了滿足市場需求，燕東微已經啟動募投項目（基于成套國產裝備的特色工藝12英寸集成電路生產線）的建設。招股書顯示，該項目總投資達75億元，擬使用募集資金30億元，在北京經開區建設以國產裝備為主的12英寸晶圓生產線。

 

募投項目的實施主體為燕東微全資子公司燕東科技，規劃月產能4萬片，工藝節點為65nm，產品定位為高密度功率器件、顯示驅動IC、電源管理IC、硅光芯片等。

 

根據規劃，該項目的建設將分為兩個階段進行，其中一階段計劃于2023年4月試生產，2024年7月產品達產；二階段2024年4月試生產，2025年7月項目達產。

 

據悉，該項目將在燕東微已實施的8英寸集成電路研發產業化及封測平臺建設項目基礎之上，利用預留廠房和已建成的廠務系統和設施進行實施，進行局部適應性改造，并購置300余臺套設備。

 

目前，該項目已完成國家發改委窗口指導和項目備案、環評等相關手續，并已實現部分設備的購置與搬入。

 

 

當前，隨著電力電子、新能源、汽車電子、通訊、智能終端、AIoT和特種應用等市場需求的不斷擴大，全球半導體市場持續增長，產業鏈企業亦迎來了良好的發展機遇。

 

根據美國半導體行業協會（SIA）統計，2021年全球半導體新建產線投資規模也將達到創紀錄的1,480億美元，較2020年增長超過30%。并且預計2021年至2025年半導體制造行業投資規模平均為1,560億美元，較2016年至2020年的年均投資規模970億美元大幅增長61%。

 

而作為國家戰略性新興產業，集成電路已經成為我國國民經濟和社會信息化的重要基礎。

 

近年來，為支持集成電路產業的發展，國家和地方政府出臺了一系列政策措施，其中，北京市2021年政府工作報告明確提出要重點發展集成電路產業，并在“十四五”規劃中提出做強“北京智造”四個特色優勢產業，集成電路產業便是其中之一。