資料顯示，江蘇上達半導體成立于2017年，是顯示驅動IC覆晶薄膜封裝基板（COF）供應商。COF即Chip on Film，是一種主要應用于面板驅動IC的封裝技術，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈驅動封裝測試環(huán)節(jié)關鍵材料，也是國家發(fā)布的半導體芯片制造所必須的19種關鍵材料之一。

 

彼時，高端覆晶薄膜封裝基板被日韓臺所壟斷，國內(nèi)仍是空白。公司創(chuàng)始人李曉華捕捉到這一產(chǎn)業(yè)趨勢，并在2018年全資收購COF技術的源頭日本Flexceed株式會社（后簡稱“F社”）。隨后公司派出研發(fā)及生產(chǎn)部門百余名骨干成員遠赴日本，進行為期兩年的實地考察學習，掌握了關鍵技術。2020年，江蘇上達的技術團隊通過對原有技術基礎上的二次開發(fā)和全面優(yōu)化提升，在國內(nèi)建成了第一條8μm級的COF生產(chǎn)線，于2021年實現(xiàn)量產(chǎn)。

 

江蘇上達從設備選型、產(chǎn)線布局、設備安裝調(diào)試、參數(shù)設置等方面，在F社的基礎上整體優(yōu)化，制程能力更先進，團隊不斷探索技術進步的空間及國產(chǎn)替代的可能性，在此期間已獨立形成多達50余項發(fā)明專利，并在LED顯示屏、LCD顯示面板及新型顯示屏等各類顯示領域形成了較為完整的技術儲備，可以為不同的客戶提供線距低至16μm顯示驅動芯片封裝解決方案。目前，江蘇上達已集聚了DB HiTek、ILITEK、東芝、夏普等穩(wěn)定的海外客戶，并于2021年內(nèi)通過了多家國內(nèi)頭部知名IC設計公司的審廠驗證，開始批量供貨。