12月12日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模數(shù)混合車規(guī)芯片方案供應(yīng)商－無(wú)錫英迪芯微電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“英迪芯微”）宣布完成3億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由長(zhǎng)安安和、東風(fēng)交銀、星宇股份以及正賽聯(lián)（股東方包括科博達(dá)投資控股等）老股東臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投，國(guó)聯(lián)通宜、科宇盛達(dá)、前海鵬晨和正海資本參與跟投。本輪融資的完成充分體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)與資本市場(chǎng)對(duì)英迪芯微車規(guī)芯片研發(fā)與量產(chǎn)落地能力的高度認(rèn)可。

　　英迪芯微成立于2017年，是一家專注于車規(guī)級(jí)數(shù)?；旌闲盘?hào)處理的芯片及其方案供應(yīng)商，為選定的垂直細(xì)分市場(chǎng)開發(fā)的專用芯片往往集成了控制器、執(zhí)行器、電源、信號(hào)鏈、通訊物理層等五大模塊；獨(dú)特的“五合一”芯片既節(jié)約了芯片面積，降低了芯片功耗，同時(shí)提升了性價(jià)比，更方便了芯片的使用。公司是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的具備成熟車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、運(yùn)營(yíng)和量產(chǎn)能力的團(tuán)隊(duì)，核心人員平均具備二十年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理莊健先生曾先后任職于日立、瑞薩、愛特梅爾，具有深厚的研發(fā)、運(yùn)營(yíng)和銷售經(jīng)驗(yàn)。

　　在英迪芯微創(chuàng)立初期，選擇先行進(jìn)入醫(yī)療器械驅(qū)動(dòng)芯片試水并養(yǎng)活團(tuán)隊(duì)，同時(shí)布局門檻高、導(dǎo)入周期長(zhǎng)的車規(guī)芯片研發(fā)，四年多的低調(diào)研發(fā)、精準(zhǔn)選品、穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)終于讓公司在缺芯的機(jī)遇下迎來(lái)業(yè)績(jī)端的小爆發(fā)。自2019年首款車規(guī)芯片正式量產(chǎn)商用以來(lái)，公司車規(guī)模數(shù)混合芯片產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)在車載燈控及微馬達(dá)控制應(yīng)用，已進(jìn)入各主流車企前裝供應(yīng)鏈，與國(guó)內(nèi)外100多家汽車TIER1實(shí)現(xiàn)合作，涵蓋一、二線的傳統(tǒng)油車和新能源汽車品牌；公司除了保持現(xiàn)有的現(xiàn)金流產(chǎn)品的市場(chǎng)和技術(shù)壁壘，還會(huì)每年在一些車載新應(yīng)用上推出新的爆發(fā)點(diǎn)。目前，公司基于自身大量車載模數(shù)混合芯片成熟IP，積極布局線控底盤和車身域控制的驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，并推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案，未來(lái)潛力無(wú)限。

　　截至目前，英迪芯微已積累大量車載模數(shù)混合芯片成熟IP，在海內(nèi)外擁有優(yōu)秀的銷售團(tuán)隊(duì)及渠道，通過芯片正向創(chuàng)新設(shè)計(jì)+專業(yè)應(yīng)用支持團(tuán)隊(duì)反饋迭代模式，成為國(guó)內(nèi)極少數(shù)基于車規(guī)晶圓特色工藝制程，正向創(chuàng)新設(shè)計(jì)+高度集成+高可靠性的模數(shù)混合芯片的團(tuán)隊(duì)，已形成較高的技術(shù)和市場(chǎng)壁壘。