共同社消息，日本經濟產業相西村康稔5日在美國首都華盛頓與美國商務部長雷蒙多舉行會談，就擴大經濟安全保障領域的合作達成共識。日美將在半導體以及生物科技、人工智能（AI）、量子計算等整個重要新興技術領域展開合作。

多家日企出資、力爭實現下一代半導體國產化的新公司Rapidus和美國IBM高管在座。會談提出，將為實現下一代半導體的日美國產化而加強新的合作。Rapidus和美國IBM去年12月締結半導體共同開發合作伙伴關系，此次進一步就市場開拓和人才培養領域的合作方針達成共識。