近日，清華大學蘇州汽車研究院和深圳市至信微電子在蘇州吳江區正式簽約共建“碳化硅聯合研發中心”，旨在推動碳化硅技術在汽車電子領域的研究和運用，加速第三代半導體碳化硅在新能源車產線前端應用的落地與定制開發。
碳化硅MOSFET器件可以支持新能源汽車更高的用電效率與更精簡與低成本的用電解決方案；達到更高的續航里程，實現更快的充電速度，并且進一步降低車身重量，實現更明顯的效率優勢。然而由于其研究技術要求和生產成本均較高,目前在市場上的占有率仍處于較低水平。
為了解決這一市場缺口，打破技術發展瓶頸。清華大學蘇州汽車研究院和深圳至信微電子將在蘇州共同設立“碳化硅聯合研發中心”，利用各自領域內的尖端技術和資源，深度研究和開發更為先進、高效的碳化硅材料與相關技術，以推動碳化硅技術在行業內快速發展和應用貢獻力量，為汽車產業的發展注入新的動力。研發中心致力于建設成為國內一流的碳化硅芯片及其功率模組等技術創新研發平臺、科技成果轉化平臺、碳化硅創新企業孵化平臺、碳化硅技術服務平臺和碳化硅專業人才培養平臺。
碳化硅聯合研發中心將坐落于江蘇吳江區清華大學蘇州汽車研究院內。依托汽研院的行業地位和技術優勢，結合蘇州市的資源優勢、產業優勢，組建研發團隊。在碳化硅芯片及其功率器件等領域，開展創新研究、科技成果轉化、產業孵化、技術服務等工作；建立新能源汽車新興產業集群新生態；全面提升碳化硅芯片及模塊產業板塊研發實力，成為國內*的碳化硅芯片及模塊模組產業技術研發平臺，并形成碳化硅產業高層次人才集聚中心。
資料顯示，清華大學蘇州汽車研究院成立于2011年，是清華大學*所面向特定行業的專業化派出研究院。也是清華大學與蘇州市政府合作共建的綜合性汽車產業研究院，致力于汽車應用技術研發、科技成果轉化和高新技術企業孵化。
深圳至信微電子是國內本土的芯片設計公司。公司以大功率器件芯片設計為驅動，堅持技術創新，帶動第三代半導體行業發展。且2023年2月公司已經獲得由高新投領投數千萬天使加輪融資。目前公司產品已經成功研發出1200V，1700V系列高壓、大功率碳化硅MOSFET產品開發和量產，可以提供車規等級的產品。且產品已通過1000小時的HVH3TRB可靠性驗證。
