2023年5月5-7日，“2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發展論壇”在長沙召開。論壇在第三代半導體產業技術創新戰略聯盟的指導下，由極智半導體產業網與中國電子科技集團第四十八研究所等單位聯合組織。論壇圍繞“碳化硅襯底、外延及器件相關裝備產業創新發展”、“關鍵零部件及制造工藝創新突破”、“產業鏈上下游協同創新”、“氮化鎵與氧化鎵等其他新型半導體”，邀請產業鏈上下游的企業及高校科研院所代表深入研討，攜手促進國內碳化硅及其他半導體產業的發展。

期間，在“碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術”分論壇上，寧波恒普真空科技股份有限公司產品工程師胡匡分享了“碳化硅長晶用碳化鉭技術”主題報告。

恒普是一家以材料研究為基礎的公司，致力于為半導體領域提供整體解決方案。報告首先向客戶分享了恒普對碳化鉭涂層的認識，以及在長晶過程應用碳化鉭涂層技術的經驗分享，并主要圍繞晶體質量、晶體面型等方面的基礎研究，以及恒普目前在碳化鉭涂層制備技術上的研究進展。

報告透露，恒普在氣氛控制、溫度控制有著十多年的經驗，在燒結爐上可以做到整爐均溫正負一度，長晶爐上，做到控壓正負0.5Pa。這也使恒普在CVD法制備碳化鉭涂層技術上有自己的獨到見解。同時，恒普已完成規模化驗證，可以匹配客戶大規模使用碳化鉭的需求。

會議現場