2023年5月5-7日，“2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發展論壇”在長沙召開。論壇在第三代半導體產業技術創新戰略聯盟的指導下，由極智半導體產業網與中國電子科技集團第四十八研究所等單位聯合組織。論壇圍繞“碳化硅襯底、外延及器件相關裝備產業創新發展”、“關鍵零部件及制造工藝創新突破”、“產業鏈上下游協同創新”、“氮化鎵與氧化鎵等其他新型半導體”，邀請產業鏈上下游的企業及高校科研院所代表深入研討，攜手促進國內碳化硅及其他半導體產業的發展。

期間，在“碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術”分論壇上，北京特思迪半導體設備有限公司工藝部部長孫占帥分享了“先進拋光技術助力量產型大尺寸碳化硅制造”主題報告。

他表示，在化合物半導體碳化硅襯底及器件的加工制造流程中，磨拋是至關重要的部分，通過對磨拋工藝的合理化選擇，我們可以將碳化硅晶圓加工到理想的厚度、面型及表面質量。

此外，報告以先進拋光技術的應用為切入點，介紹了拋光技術在量產型大尺寸碳化硅襯底及器件領域的磨拋工藝技術應用和前景。

嘉賓簡介：孫占帥先生是北京特思迪半導體設備有限公司工藝部負責人，主要負責各類化合物磨拋設備和工藝的開發研究，超過5年從事化合物磨拋工藝開發工作，具有豐富的實踐技術經驗。