近期，芯科半導體完成A+輪融資，投資方包括了中贏創投。本輪融資主要用于產線建設與基建建設。
芯科半導體是中國碳化硅（SiC）第三代半導體摻雜技術研究及器件研發、設計、制成、應用、銷售為一體的機構。致力于大功率半導體芯片結構設計和外延生長、MOSFET、IGBT芯片設計與應用、第三代半導體功率器件封裝與散熱，公司向全球功率器件消費者提供優質的半導體功率器件產品和服務。據悉，公司的基礎核心產品以SIC肖特基二極管、MOSFET管為代表，其中600V/2A-100A，1200V/2A-50A，1700V/5A-50A，3300V/0.6A-50A等系列的碳化硅肖特基二極管、MOSFET管產品已經投入批量生產。
目前，芯科半導體已向市場推廣銷售性能穩定的SIC外延片、SIC功率芯片、SIC功率器件等產品。中贏創投消息顯示，2022年芯科半導體已實現數千萬元營收，產品得到陽光電源、通威股份、海康、大華、吉利、比亞迪等多個領域頭部客戶認可。
