隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、元宇宙等技術和數(shù)字經(jīng)濟的興起，新型顯示技術不斷迭代，具有低耗電，高色彩飽和度等諸多優(yōu)勢的Mini/Micro LED顯示技術正成為新興顯示技術新的一極，在消費應用及創(chuàng)新應用市場逐漸開花結果。強可穿戴/可植入器件、AR/VR/MR等新興應用場景帶動Mini/Micro LED技術持續(xù)進步，產(chǎn)業(yè)鏈關鍵技術涌現(xiàn)出更多創(chuàng)新趨勢與變化。

8月23日，Elexcon 2023深圳國際電子期間，“Mini/Micro- LED封測與顯示技術大會”如期舉行，論壇由半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導體產(chǎn)業(yè)與ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展聯(lián)合主辦，北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司承辦，全國半導體應用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團協(xié)辦支持，并得到TCL華星光電、湖北芯映光電有限公司、廈門大學電子科學與技術學院、深圳市大族半導體裝備科技有限公司、深圳韋僑順光電有限公司、深圳市前海恒云聯(lián)科技有限公司、深圳市秦博核芯科技開發(fā)有限公司等合作伙伴的支持。

創(chuàng)新應用需求疊現(xiàn)， Mini/Micro- LED迎勢而上

作為一種新型的顯示技術，Mini/Micro LED具有更高的亮度、更好的對比度、更快的響應速度以及更廣的色域等優(yōu)勢，被認為有望在未來改變顯示行業(yè)。在電視和顯示器、手機和移動設備、虛擬現(xiàn)實（VR）和增強現(xiàn)實（AR）、汽車顯示、戶外廣告和顯示墻、醫(yī)療顯示等方面具有潛在的廣泛應用前景。并且在可穿戴設備和智能眼鏡、個人定制顯示、生物醫(yī)學應用、藝術和創(chuàng)意、智能家居等領域具有創(chuàng)新應用的潛力。隨著技術的不斷發(fā)展和應用場景的擴展，Mini/Micro LED有可能在更多領域展現(xiàn)出其獨特的優(yōu)勢。

論壇上，來自廈門大學電子科學與技術學院助理教授郭偉杰、TCL華星光電產(chǎn)品研發(fā)中心副總經(jīng)理周明忠、深圳市前海恒云聯(lián)科技有限公司常務副總經(jīng)理李雍、深圳市大族半導體裝備科技有限公司工藝研發(fā)經(jīng)理潘凱、湖北芯映光電有限公司研發(fā)主管李碧波、深圳韋僑順光電有限公司總裁胡志軍、深圳市秦博核芯科技開發(fā)有限公司總經(jīng)理秦彪、科毅科技股份有限公司技術總監(jiān)賴泰宇等行業(yè)代表企業(yè)嘉賓們出席論壇，并帶來精彩報告。論壇圍繞著封測、直顯技術等重點顯示技術方向及最新趨勢，針對技術創(chuàng)新策略、行業(yè)趨勢、工藝問題、技術路線、商業(yè)化進程等共同探討，把握新技術方向，推動產(chǎn)業(yè)更高質(zhì)量發(fā)展。

應用與技術攜手并進，共迎發(fā)展新趨勢

盡管面對更廣闊的市場需求和應用潛能，當前Mini/Micro LED技術的采用依然面臨著制造成本較高、工藝復雜、生產(chǎn)難度大等諸多重要技術難題待克服的挑戰(zhàn)，以及對新技術的探索與擴展。論壇主題報告環(huán)節(jié)，嘉賓們從產(chǎn)業(yè)、工藝、應用、趨勢等不同角度務實的深入探討交流Mini/Micro- LED技術應用的最新進展及前沿新方向。廈門大學電子科學與技術學院助理教授郭偉杰與深圳市前海恒云聯(lián)科技有限公司常務副總經(jīng)理李雍共同主持了論壇報告環(huán)節(jié)。

廈門大學電子科學與技術學院助理教授郭偉杰

由于更小的尺寸，Mini/Micro- LED能夠在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更高的分辨率和更好的圖像質(zhì)量。這些技術的發(fā)展有助于推動顯示技術向更高水平發(fā)展，滿足不斷增長的高分辨率和高質(zhì)量圖像需求。顯微分辨高光譜是研究Mini-LED/Micro-LED發(fā)光機制的有效工具。廈門大學電子科學與技術學院助理教授郭偉杰帶來了“Mini-LED/Micro-LED顯微分辨發(fā)光機制研究進展”的主題報告，分享了將顯微高光譜技術用于LED發(fā)光機理研究、AlGaInP 紅光 mini-LED的自發(fā)熱效應研究、Mini-LED四合一IMD封裝中的光串擾研究、綠光Micro-LED電流擁擠效應研究、藍光Micro-LED側(cè)壁發(fā)光機制研究、Mini-LED/Micro-LED的檢測技術研究等成果。

TCL華星光電產(chǎn)品研發(fā)中心副總經(jīng)理周明忠

盡管Mini/Micro LED技術的采用還受到一些挑戰(zhàn)和限制，但國內(nèi)外不少代表性企業(yè)早已展開布局，并取得了一定的進展與成果。TCL華星光電產(chǎn)品研發(fā)中心副總經(jīng)理周明忠?guī)砹?ldquo;TCL華星Mini/Micro LED技術布局與發(fā)展”的主題報告，分享了TCL華星星曜技術發(fā)展與產(chǎn)品化，以及Mini LED直顯與Micro LED顯示技術的進展、成果與布局方向。報告指出，Mini LED直顯技術Glass基主要優(yōu)勢在于可以應用Micro LED，未來成本可大幅下降并有機會進入消費級市場。基于COG工藝，MLED顯示突破大尺寸拼接/高透明度/高亮度/柔性，不斷拓展產(chǎn)品化的應用場景。

深圳市前海恒云聯(lián)科技有限公司常務副總經(jīng)理李雍

近年來，柔性透明薄膜LED顯示屏異軍突起，具有柔軟、透明、輕薄、任意曲面塑形、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)異表現(xiàn)，備受關注。不過在實際應用中仍然面臨一些技術和商業(yè)挑戰(zhàn)，深圳市前海恒云聯(lián)科技有限公司常務副總經(jīng)理李雍帶來了“柔性透明薄膜LED顯示屏的故障隱患與解決方案”的主題報告，從基材與PCB、燈芯與IC、鍍膜與敷膠等角度，詳細分析了當前柔性透明薄膜LED顯示屏故障存在的隱患及解決方案。報告指出，節(jié)能模組的研發(fā)已經(jīng)有了長足進步，一大批低功耗節(jié)電產(chǎn)品早已面世，“裸晶直顯”方案產(chǎn)品年初已經(jīng)問世；零排放、超節(jié)能柔性透明薄膜顯示屏也已應用；很多企業(yè)上馬有機聚酯薄膜新型顯示屏，前景看好。

深圳市大族半導體裝備科技有限公司工藝研發(fā)經(jīng)理潘凱

用于制造MicroLED顯示屏的生產(chǎn)線MicroLED MIP產(chǎn)線，涵蓋了從芯片制備到最終顯示模塊組裝的各個工藝步驟。深圳市大族半導體裝備科技有限公司工藝研發(fā)經(jīng)理潘凱帶來了“MicroLED MIP方案產(chǎn)線設備評估”的主題報告，分享了剝離技術、激光巨量轉(zhuǎn)移工藝（準分子激光/Excimer）、Micro-LED固體激光巨量轉(zhuǎn)移、Micro-LED 激光焊接等技術最新進展。其中，MicroLED轉(zhuǎn)移過程，利用特殊整形后的方形光斑，結合高速振鏡掃描，可以實現(xiàn)高速加工，將芯片逐一轉(zhuǎn)移到下層基板（玻璃或者膜材）上；理論效率可以在2KK/H----100KK/H，應用面更廣，兼容性更高。

湖北芯映光電有限公司研發(fā)主管李碧波

MicroLED MIP產(chǎn)線在MicroLED顯示屏的制造過程中起著關鍵作用。湖北芯映光電有限公司研發(fā)主管李碧波帶來了“MIP如何高效賦能Micro LED的現(xiàn)在與未來”的主題報告，結合當前Micro LED封裝技術路線及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展趨勢，分享了MiP方案的進展。報告指出，MiP方案有助于解決MiP解決Micro LED 規(guī)模產(chǎn)業(yè)化面臨的全彩化實現(xiàn)、不良處理等問題。MiP器件具有RGB Micro LED像素全測，分選，單BIN混燈，顯示一致性高。Micro LED的像素不良處理成本低，MiP方案擁有更好的匹配性，適用于不同基板、不同像素間距應用，兼容中、大尺寸Micro LED顯示應用等優(yōu)勢。

深圳韋僑順光電有限公司總裁胡志軍

去支架引腳化集成封裝在微小尺寸的電子器件中具有重要作用，特別是在需要高度集成和緊湊設計的領域。深圳韋僑順光電有限公司總裁胡志軍帶來了“去支架引腳化集成封裝”的主題報告，在Mini LED和Micro LED產(chǎn)品中，去支架引腳化集成封裝技術具有核心地位。現(xiàn)階段Mini LED產(chǎn)品的高階制造技術主要是COBIP+RGB全倒裝芯片技術組合。COBIP在Mini LED的P0.5-0.3階段時需要克服成本問題（PCB制版精度和工藝難度），以及板后驅(qū)動IC器件布局空間問題和引發(fā)的失效問題等瓶頸問題。報告指出，COBIP技術將向著高亮度、可靠性、節(jié)能、產(chǎn)業(yè)集成度、低碳環(huán)保的方向拓展。

深圳市秦博核芯科技開發(fā)有限公司總經(jīng)理秦彪

在Mini LED背光技術中，CIB（封裝架構可以用于將大量的微小LED芯片整合到背光模組中，以實現(xiàn)高亮度、高對比度和精確的局部調(diào)光。CIB封裝架構在Mini LED背光中的應用能夠帶來多種優(yōu)勢，提升顯示性能和圖像質(zhì)量。深圳市秦博核芯科技開發(fā)有限公司總經(jīng)理秦彪帶來了“CIB封裝架構在Mini LED背光中的應用 ”的主題報告，分享了CIB封裝技術、錫膏激光區(qū)域熔焊等技術以及在直下式背光（區(qū)域控光）中的應用。報告認為，Mini LED的麻煩來自其晶片上的兩焊盤尺寸小，且由于兩者之間的間距太小，導致焊接精度高難的痛點。CIB（晶片嵌入基板）焊盤尺寸加大4倍之多，而且焊點裸露，可采用激光焊接，避開了回流焊高 溫，基板要求降低；便于檢測和缺陷修復，可用激光修復虛連焊等缺陷，采用圖像識別缺陷，品質(zhì)更有保障。

科毅科技股份有限公司技術總監(jiān)賴泰宇

Mini LED直顯封裝可以提供更高質(zhì)量的圖像和視頻顯示。隨著技術的不斷進步和應用需求的增加，這種封裝方法有望在未來取得更多的發(fā)展。科毅科技股份有限公司技術總監(jiān)賴泰宇帶來了“光刻掩膜除塵和退火工藝讓MicroLED批量化更具成本優(yōu)勢”的主題報告，分享了光刻機設備、黃光相關設、MCS 光罩除塵設備、RTP快速退火設備的相關技術及在MicroLED中的應用。報告指出，光罩保護膜可以增加芯片生產(chǎn)良率，減少光罩于使用時的清潔和檢驗。Micro LED黃光后段制程主要做鍍膜，RTP快速退火爐主要應用在鍍膜ITO 后。

大會現(xiàn)場花絮

此外，值得一提的是，本次論壇與深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展聯(lián)動，展會聚焦從芯片設計到封測，從智能設計到集成全鏈條。高算力、低功耗，見證PPA影響力為社會智能化賦能，60,000㎡的展覽規(guī)模，預計將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商、50,000+專業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場，打造顯示、電動汽車、電源與儲能、嵌入式與AIoT、SiP與先進封裝等行業(yè)創(chuàng)新展示及20余場高峰論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術趨勢。

論壇與深圳國際電子展同期強強聯(lián)動，發(fā)揮資源放大效應，追蹤最新技術發(fā)展趨勢動向，促進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，共同助力國內(nèi)Mini/Micro- LED封測與顯示技術提升與應用發(fā)展。

更多論壇信息，敬請關注半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)。