這是一個(gè)充滿機(jī)遇和挑戰(zhàn)的偉大時(shí)代。

這幾天，半導(dǎo)體行業(yè)的熱點(diǎn)事情，莫過(guò)于正在上海召開(kāi)的SEMICON China 2024。真可謂，半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)云際會(huì)，奔走相告！當(dāng)然，我們也忙里偷閑，抽時(shí)間逛了一圈！展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，人聲鼎沸川流不息，好像從事半導(dǎo)體行業(yè)的業(yè)內(nèi)人士都在曬照，好不熱鬧！每個(gè)參展企業(yè)都亮點(diǎn)不少，且各家公號(hào)都有漂亮的介紹在傳閱，在此就不一一贅述，下面小編從自身角度，簡(jiǎn)單總結(jié)了一下觀展感受，僅供參考！

看規(guī)模，談現(xiàn)狀！

反應(yīng)當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)格局

展會(huì)是反應(yīng)行業(yè)當(dāng)前發(fā)展最好線索和例證，也能比作產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“晴雨表”和“風(fēng)向標(biāo)”！

作為SEMICON China官宣定位為——半導(dǎo)體行業(yè)最具規(guī)模和影響力的展會(huì)，置身展館感受，確實(shí)名副其實(shí)！

據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，今年的SEMICON China覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，展覽面積達(dá)90,000平方米，1,100多家展商，4,500多個(gè)展位。

逛了兩天多，置身在上海新國(guó)際博覽中心，從N1走到N5館，再?gòu)腅7逛到T0-T3，第一感受，人確實(shí)不少，逛展是真累，展位之多，面積之大，實(shí)物展品&產(chǎn)品展板琳瑯滿目，看不完，真的看不完！除了大而全的展覽，同期還設(shè)置了20多場(chǎng)同期活動(dòng)，逛累了就走進(jìn)會(huì)場(chǎng)聽(tīng)聽(tīng)報(bào)告人的精彩分享，屬實(shí)不錯(cuò)！

這里引用下幾位大咖的發(fā)言，聽(tīng)聽(tīng)他們?cè)趺凑f(shuō)！

SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍表示：“今年是令人歡欣鼓舞的甲辰龍年，SEMICON China 2024在此時(shí)此地舉辦，希望如畫(huà)面中“祥龍吐珠”的寓意，帶來(lái)吉祥幸福、平安喜樂(lè)，也象征著產(chǎn)業(yè)界同仁堅(jiān)韌不拔、不屈不撓、奮發(fā)向上的精神，更象征著產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新的技術(shù)、市場(chǎng)和機(jī)遇以及挑戰(zhàn)。”

他指出，去年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了下行周期，產(chǎn)業(yè)下滑約11%，然而“寒潮彌昧待春暖，長(zhǎng)風(fēng)破浪會(huì)有時(shí)”，半導(dǎo)體是典型的具有明顯周期性節(jié)奏的產(chǎn)業(yè)，而技術(shù)迭代是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎。預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)約13%-16%可能達(dá)到6000億美金，2030年前后有望實(shí)現(xiàn)一萬(wàn)億美元里程碑。在半導(dǎo)體銷(xiāo)售額邁向萬(wàn)億美元的征途中，產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一代技術(shù)推動(dòng)及源源不絕的新興應(yīng)用市場(chǎng)機(jī)遇，尤其是AI及其驅(qū)動(dòng)的新智能應(yīng)用、AI PC和AI手機(jī)、新能源汽車(chē)及工業(yè)應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)。同時(shí)產(chǎn)業(yè)也面臨著許多前所未有的艱巨挑戰(zhàn)，包括全球供應(yīng)鏈重整、可持續(xù)發(fā)展、人才短缺等。產(chǎn)業(yè)亦復(fù)如是迎來(lái)了復(fù)蘇曙光，前方道路充滿了未知和挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇時(shí)更要謹(jǐn)慎對(duì)待。正所謂“繁花似錦乘勢(shì)上，創(chuàng)新高地前路遙”。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，根據(jù)預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在2024年增長(zhǎng)約9%-16%，在2030年將達(dá)到萬(wàn)億美元的規(guī)模。與此同時(shí)，半導(dǎo)體制造產(chǎn)能也需大幅提升來(lái)支撐未來(lái)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前109家晶圓廠計(jì)劃在2026年之前投產(chǎn)，其中中國(guó)占了44家。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)，在2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額同比減少2%的情況下，中國(guó)大陸出現(xiàn)了同比28%的增長(zhǎng)。預(yù)判美國(guó)將進(jìn)一步加強(qiáng)管制的中國(guó)企業(yè)，正在加快采購(gòu)半導(dǎo)體成熟制程領(lǐng)域的設(shè)備。海外大型企業(yè)正在加強(qiáng)接單活動(dòng)。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、大型存儲(chǔ)器公司長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技（YMTC）的董事長(zhǎng)陳南翔表示，EMICON China是繁花似錦的重要標(biāo)志，我們對(duì)產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展充滿信心。中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)屬于全世界，全世界的半導(dǎo)體市場(chǎng)也屬于中國(guó)。并對(duì)中國(guó)和海外合作的必要性等提出呼吁。

北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司董事長(zhǎng)趙晉榮認(rèn)為，AI成為全人類(lèi)關(guān)注的話題，是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動(dòng)力量。芯片是AI技術(shù)發(fā)展的核心，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向萬(wàn)億市場(chǎng)，預(yù)計(jì)受AI驅(qū)動(dòng)的高性能計(jì)算將占據(jù)其中40%的份額，超過(guò)移動(dòng)設(shè)備成為第一大應(yīng)用領(lǐng)域。裝備是集成電路芯片技術(shù)創(chuàng)新的基石，一代技術(shù)依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代裝備來(lái)實(shí)現(xiàn)。作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國(guó)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)占據(jù)全球約三分之一的市場(chǎng)，是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)已連續(xù)四年成為全球半導(dǎo)體裝備最大市場(chǎng)。AI時(shí)代機(jī)遇空前，集成電路創(chuàng)新永無(wú)止境，北方華創(chuàng)愿與全球合作伙伴共同攜手推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，創(chuàng)造無(wú)限可能。

看企業(yè)，談未來(lái)！

變革創(chuàng)新與厚積薄發(fā)都不能少

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于新一輪深度調(diào)整階段。當(dāng)前國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)由產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)上升為產(chǎn)業(yè)鏈之間的競(jìng)爭(zhēng)。從國(guó)際形勢(shì)來(lái)看，競(jìng)爭(zhēng)激烈又敏感。展會(huì)像晴雨表，繁華背后其實(shí)也是“暗流涌動(dòng)”，較量無(wú)處不在。有不少多年參加展會(huì)的小伙伴向小編表示，與以往相比，今年國(guó)際展商相較之下有所減少，或許也是當(dāng)下產(chǎn)業(yè)所處國(guó)際背景與格局的某種直接反應(yīng)。尤其是美國(guó)不少大半導(dǎo)體公司未見(jiàn)其身影，今年參展多為后道工序環(huán)節(jié)、零部件和配套材料公司，但日、韓、歐等非美系供應(yīng)商組團(tuán)亮相，參展熱情和數(shù)量今年依然不減。這也恰恰反應(yīng)了更加看重中國(guó)市場(chǎng)，和對(duì)未來(lái)前景的樂(lè)觀預(yù)期。當(dāng)然，不出意外的是那些積累深厚，坐擁江湖地位的大廠們依然是焦點(diǎn)所在，人流量與上座率都“杠杠的”。

外企看好中國(guó)市場(chǎng)市場(chǎng)的同時(shí)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商也正奮起進(jìn)行時(shí)，且成果漸顯，頗受關(guān)注。設(shè)備國(guó)產(chǎn)化一直是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)注點(diǎn)！近日，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備大廠中微公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理尹志堯在2023年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，中微公司絕大部分刻蝕設(shè)備的零部件已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，而且在很短的時(shí)間內(nèi)，將全面實(shí)現(xiàn)自主可控的基礎(chǔ)。此次從展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)也深深感受到國(guó)產(chǎn)設(shè)備力量的生機(jī)勃發(fā)，全產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備廠商不斷發(fā)展壯大，正在加速產(chǎn)業(yè)“強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈”，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展。

比如，中國(guó)電科集中展示集成電路、化合物半導(dǎo)體、微系統(tǒng)等領(lǐng)域設(shè)備和工藝整體解決方案，展現(xiàn)集團(tuán)公司瞄準(zhǔn)集成電路高端裝備制造新工藝、新設(shè)備、新材料奮勇攻堅(jiān)，取得的最新實(shí)踐和成果。在化合物半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域，展示了覆蓋晶體生長(zhǎng)、材料加工、外延生長(zhǎng)、高溫注入、封裝組裝、檢測(cè)測(cè)試等全工藝段，40余種核心設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力。在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，展示了硅基氮化鎵外延、碳化硅單晶襯底、碳化硅外延、硅外延等多款產(chǎn)品。

晶盛機(jī)電推出 8-12碳化硅外延設(shè)備、8英寸碳化硅量測(cè)設(shè)備、12英寸全自動(dòng)減薄拋光設(shè)備等產(chǎn)品。其曾表示，在半導(dǎo)體設(shè)備板塊，目前公司已基本實(shí)現(xiàn)8-12英寸大硅片設(shè)備的全覆蓋并批量銷(xiāo)售，產(chǎn)品質(zhì)量已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平；6英寸碳化硅外延設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售且訂單量快速增長(zhǎng)，成功研發(fā)出具有國(guó)際先進(jìn)水平的8英寸單片式和雙片式碳化硅外延生長(zhǎng)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了成熟穩(wěn)定的8英寸碳化硅外延工藝；同時(shí)公司基于產(chǎn)業(yè)鏈延伸，開(kāi)發(fā)出了應(yīng)用于8-12英寸晶圓及封裝端的減薄設(shè)備、外延設(shè)備、LPCVD設(shè)備、ALD設(shè)備等。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心組成部分，半導(dǎo)體材料在保障產(chǎn)業(yè)鏈安全自主可控方面扮演著重要角色。近年來(lái)，有目共睹的是以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料因其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)，正逐漸成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新熱點(diǎn)，其在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位也日益凸顯。特別是碳化硅材料，以其高擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率、高電子飽和速率以及強(qiáng)抗輻射能力等特點(diǎn)，在半導(dǎo)體照明、新一代移動(dòng)通信、新能源 并網(wǎng)、智能電網(wǎng) 、高速軌道交通、新能源汽車(chē)、消費(fèi)類(lèi)電子等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。隨著電動(dòng)汽車(chē)、光伏新能源、儲(chǔ)能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，碳化硅半導(dǎo)體材料正迎來(lái)良好的發(fā)展機(jī)遇。從不少材料參展商代表口中得知，材料企業(yè)近幾年技術(shù)進(jìn)步明顯，發(fā)展勢(shì)頭迅猛，且頻爆融資喜訊。

其中，碳化硅襯底技術(shù)進(jìn)展表現(xiàn)亮眼，正不斷向大尺寸邁進(jìn)。其中，天岳先進(jìn)攜其高品質(zhì)6英寸、8英寸碳化硅襯底產(chǎn)品亮相，分享企業(yè)發(fā)展近況。在大尺寸襯底層面，天岳先進(jìn)已成功制備出高品質(zhì)8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底，且已實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售。公司還布局了多項(xiàng)前瞻性技術(shù)，包括業(yè)界看好的下一代產(chǎn)業(yè)化技術(shù)——液相法碳化硅單晶制備技術(shù)，公司已經(jīng)制備出了低缺陷密度的8英寸晶體，屬于業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。

天科合達(dá)公開(kāi)展出了6-8英寸的碳化硅襯底，并首次展示8英寸碳化硅外延片產(chǎn)品。山西爍科晶體攜6/8英寸N型及高純半絕緣型SiC襯底產(chǎn)品精彩亮相，重點(diǎn)展示了350微米厚8英寸碳化硅襯底。還有普興電子、天域半導(dǎo)體、國(guó)盛電子、同光股份、百識(shí)電子等均展出了相關(guān)產(chǎn)品。

當(dāng)前，半導(dǎo)體制造業(yè)面臨綠色轉(zhuǎn)型，這是環(huán)保要求和成本節(jié)約等多重因素共同作用的結(jié)果，在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的日益競(jìng)爭(zhēng)，如何確保生產(chǎn)過(guò)程中的高效、穩(wěn)定與可靠性成為業(yè)內(nèi)普遍關(guān)注的問(wèn)題。從材料到解決方案等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)都面臨著更高標(biāo)準(zhǔn)、更多元化的需求，也反向催動(dòng)企業(yè)向著高端化方向邁進(jìn)。

人工智能的快速發(fā)展，以及5G、新能源汽車(chē)等新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)，半導(dǎo)體作為基礎(chǔ)性先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)的核心戰(zhàn)略作用更加突出。展會(huì)上不少指向智能時(shí)代應(yīng)用需求的企業(yè)，比如以RISC-V為基礎(chǔ)的新一代計(jì)算架構(gòu)芯片與方案提供商奕斯偉等。

這是個(gè)變革與創(chuàng)新的時(shí)代，也是個(gè)“厚積薄發(fā)”的時(shí)代。當(dāng)整體低谷時(shí)期的低迷混沌形勢(shì)漸漸消散，積累與變革的威力就開(kāi)始展現(xiàn)，也是未來(lái)爆發(fā)的基石。

創(chuàng)實(shí)效，與時(shí)共舞！

發(fā)展還需俯下身、沉下心，開(kāi)動(dòng)腦

自古以來(lái)變革時(shí)代容易英雄輩出，這是時(shí)代特質(zhì)賦予的“魔力”，觀展過(guò)程發(fā)現(xiàn)很多新面孔企業(yè)，比如2023年在中國(guó)成立的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商奧芯明等。新勢(shì)力們?nèi)缤a(chǎn)業(yè)發(fā)展的活力與新鮮血液，推動(dòng)著產(chǎn)業(yè)的更新與向上，但不論老兵新兵都同樣要接受適者生存、優(yōu)勝劣汰的生存法則考驗(yàn)。

有參展代表向小編表示，經(jīng)歷過(guò)往行業(yè)低谷后，2024年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將溫和復(fù)蘇，但也有不少企業(yè)需要兼顧生存、修養(yǎng)生息以及開(kāi)拓向前的發(fā)展挑戰(zhàn)，而隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，競(jìng)品增加，企業(yè)面臨的競(jìng)爭(zhēng)壓力加大，行業(yè)洗牌將可能顯現(xiàn)，很多企業(yè)，尤其小企業(yè)會(huì)面臨“生死之戰(zhàn)”，未來(lái)幾年是發(fā)展的關(guān)鍵期，而行業(yè)自身生態(tài)系統(tǒng)的塑造之旅依然在路上。

置身展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)深切的體會(huì)到，人工智能+的時(shí)代走向勢(shì)不可擋，同時(shí)也為產(chǎn)業(yè)展開(kāi)了一副科技版“清明上河圖”般的發(fā)展畫(huà)卷，再在強(qiáng)大科技力量的加持下，產(chǎn)業(yè)技術(shù)未來(lái)的應(yīng)用前景開(kāi)闊又迷人，半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)鏈力量都在不斷生長(zhǎng)，企業(yè)紛紛卯足勁加大發(fā)力。無(wú)論世界舞臺(tái)背景如何變化，對(duì)于企業(yè)而言，發(fā)展都依然需俯下身、沉下心，尤其作為高技術(shù)門(mén)檻的半導(dǎo)體領(lǐng)域，實(shí)效與前瞻，一個(gè)都不能少。展會(huì)或許不是比武行，但支撐展示舞臺(tái)人氣的背后是底氣，硬氣，更是實(shí)力。

后記

對(duì)于很多參展小伙伴而言，參與大的展會(huì)，大概都會(huì)有某個(gè)瞬間感覺(jué)自己成了腳踩風(fēng)火輪的“哪吒”，面對(duì)一大片眼花繚亂的繁花似錦，馬不停蹄，總想著多一點(diǎn)再多一點(diǎn)，快一點(diǎn)再快一點(diǎn)，以便盡可能的“雨露均沾”，廣交天下武林高手。然而限于肉體凡胎的局限，終究是分身乏術(shù)，人力有限，廣度與深度往往難以兩全，哪怕遇到知音故交也只得打個(gè)照面留下一句“回頭再聊”，屬實(shí)遺憾。這里小編決定插播個(gè)小廣告。

4月8-11日，2024九峰山論壇暨中國(guó)國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“JFSC＆CSE”）將在武漢光谷科技會(huì)展中心舉辦。本次博覽會(huì)展覽面積超萬(wàn)平、來(lái)自10多個(gè)國(guó)家的200余家展商，6000多名專(zhuān)業(yè)觀眾將齊聚武漢光谷，還有20多場(chǎng)行業(yè)論壇、會(huì)議和交流活動(dòng)同期舉辦。參展企業(yè)領(lǐng)域覆蓋半導(dǎo)體材料及原輔料，半導(dǎo)體設(shè)備及零部件，功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及制造，光電子器件設(shè)計(jì)與制造，設(shè)計(jì)、仿真及制造管理類(lèi)軟件，封測(cè)及先進(jìn)應(yīng)用等六大領(lǐng)域。全產(chǎn)業(yè)鏈攜手合作、最新技術(shù)熱點(diǎn)全覆蓋，集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，推動(dòng)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈優(yōu)化升級(jí)。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)置了充分的交流空間，化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為典型的戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)，正處在產(chǎn)業(yè)快速上升期，前景廣闊，誠(chéng)邀各位業(yè)界同仁蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，細(xì)細(xì)看，慢慢聊，開(kāi)發(fā)新商機(jī)，合作共贏。詳情微信搜索”第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“公眾號(hào)，報(bào)名免費(fèi)觀展！

JFSC&CSE整體日程安排

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