據眾行資本 MultiGo Capital消息，近日，蘇州晶洲裝備科技有限公司（以下簡稱“晶洲裝備”）完成數千萬元B輪融資，由眾行資本和各產業方聯合進入，是眾行在泛半導體關鍵前道濕法裝備領域又一重要布局。

據悉，蘇州晶洲裝備科技有限公司是一家集工藝開發、設計、制造、銷售及售后為一體先進制造企業，為平板顯示、光伏、半導體三大領域提供高端濕制程裝備及工藝技術，主要產品含高精密清洗、涂布、顯影、刻蝕、剝離等設備，并同步延伸智能數據、綠色低碳等配套技術服務，產品如廢液在線回收系統、智能集成以及數據分析等。

眾行資本消息指出，晶洲裝備是國內唯一具備大尺寸整線濕法供應的廠商，在多個國家重點裝備項目中已取得突破，當前業績進一步爆發。10余年來，晶洲裝備積累了深厚的泛半導體濕制程工藝，從12年進入G2.5代線，16年突破刻蝕剝離，20年突破顯影，到24年8.6代線全面量產，逐個攻克了關鍵濕法設備，尤其在國家級重大專項大尺寸Array段黃光涂布Track線、HF清洗等環節做到了行業首個突破。該公司24年業績隨顯示擴產進一步爆發，當前已是行業頭部廠商的主力供應商，未來滲透有望持續擴大，完全替代德日韓裝備。

濕法是泛半導體制造環節的核心設備之一，分清洗、刻蝕、顯影、剝離、涂膠/涂布、電/化鍍等工序，是高精密硅基/玻璃基工藝表面處理的必要流程。當前正值大尺寸OLED擴產黃金時期。

（來源：集微）