8月27日，半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目落戶惠山經(jīng)開區(qū)。區(qū)長程松出席簽約儀式。區(qū)領導孟棟、虞潔，湖南德智新材料有限公司董事長柴攀、總經(jīng)理萬強等項目方負責人參加活動。 

湖南德智新材料有限公司專注于半導體用碳基及碳化物陶瓷部件材料研發(fā)、生產和銷售，是國內最早采用CVD技術研發(fā)制造先進半導體用SiC材料的科技型企業(yè)之一，擁有國內領先的技術、設備和高水平研發(fā)團隊，產品性能卓越，在良率和壽命方面接近國際先進水平。公司在惠山經(jīng)開區(qū)注冊成立無錫德智半導體材料有限公司和子公司。無錫德智半導體材料有限公司計劃總投資約10億元，通過購置自動化、智能化程度較高的生產檢測設備，建立20條集成電路外延用零部件生產線、5條碳化鉭涂層生產線，同時建設一流的半導體科研實驗室，打造研發(fā)制造基地，項目預計5年內全面達產。子公司作為配套企業(yè)，將在新基地項目建設期間同步開展業(yè)務。

近年來，惠山區(qū)大力發(fā)展集成電路產業(yè)，將其列入“三新四強”產業(yè)集群中的核心新興產業(yè)進行推進，引進培育了中微騰芯、中微高科、尚航華東云等重點企業(yè)，以及愛矽半導體、新毅東等優(yōu)質重大項目。2023年，集成電路產值規(guī)模52.2億元，同比增長2.6%。此次與德智牽手，將充分融合惠山區(qū)的產業(yè)配套優(yōu)勢和企業(yè)在技術研發(fā)、市場開拓等方面的優(yōu)勢，進一步匯集高端技術人才，接軌優(yōu)質產業(yè)資源，推動惠山集成電路產業(yè)持續(xù)發(fā)展壯大。

來源：無錫惠山發(fā)布