近日，創(chuàng)投集團(tuán)直投企業(yè)派恩杰半導(dǎo)體（杭州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“派恩杰半導(dǎo)體”）宣布完成數(shù)億元融資，本輪融資由上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司領(lǐng)投,南京市創(chuàng)新投資集團(tuán)跟投，資金將用于供應(yīng)鏈建設(shè)。 

派恩杰半導(dǎo)體成立于2018年9月，是中國(guó)第三代半導(dǎo)體功率器件的領(lǐng)先品牌，主營(yíng)碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化鎵HEMT等功率器件產(chǎn)品。公司擁有國(guó)內(nèi)最全碳化硅功率器件產(chǎn)品目錄，碳化硅MOSFET與碳化硅SBD產(chǎn)品覆蓋各個(gè)電壓等級(jí)與載流能力，并且均通過AEC-Q101車規(guī)級(jí)測(cè)試認(rèn)證。可以滿足客戶的各種應(yīng)用場(chǎng)景，為客戶提供穩(wěn)定可靠的車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件產(chǎn)品。

創(chuàng)投集團(tuán)投資五部總經(jīng)理胡勇表示：相比傳統(tǒng)硅材料，碳化硅材料有著更高的禁帶寬度、擊穿場(chǎng)強(qiáng)、飽和電子速率和熱導(dǎo)率，意味著碳化硅更適合在高壓、高頻、高能領(lǐng)域應(yīng)用。行業(yè)預(yù)測(cè)到2026年，全球碳化硅器件市場(chǎng)空間將達(dá)到70億美元，現(xiàn)階段碳化硅上游襯底和外延擴(kuò)產(chǎn)、降本趨勢(shì)確定，下游新能源、光伏、工控應(yīng)用場(chǎng)景逐步滲透，尤其是未來兩年碳化硅在新能源車主驅(qū)領(lǐng)域高滲透趨勢(shì)，中游碳化硅器件價(jià)值將進(jìn)一步提升。在對(duì)比國(guó)內(nèi)多家碳化硅器件企業(yè)后發(fā)現(xiàn)，派恩杰團(tuán)隊(duì)掌握國(guó)內(nèi)最小的元胞尺寸和最低的比導(dǎo)通電阻設(shè)計(jì)技巧，掌握國(guó)內(nèi)最短的碳化硅MOS晶圓制造工藝流程，且具有自主工藝IP，短流程低成本促使自身產(chǎn)品更具性價(jià)比。2023年，企業(yè)和國(guó)際頂級(jí)碳化硅晶圓代工廠Xfab簽訂6年長(zhǎng)期保供協(xié)議，供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)明顯。碳化硅MOS產(chǎn)品已經(jīng)批量導(dǎo)入車、充、光、儲(chǔ)領(lǐng)域頭部客戶，頭部客戶效應(yīng)明顯。