功率器件封裝的發展歷程是一個不斷適應市場需求和技術進步的過程。隨著新能源汽車、風電、太陽能等綠色能源產業的快速發展，以及工業自動化、智能電網等領域的持續進步，對功率模塊的需求日益旺盛。功率模塊封裝越來越注重集成化，除了功率芯片外，還嘗試在模塊結構中集成去耦電容、溫度 / 電流傳感器以及驅動電路等，以實現更高的功能集成度，滿足系統對高性能、高可靠性功率器件的需求。 

5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。本次論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，南京郵電大學、極智半導體產業網（www.ofran.cn）、第三代半導體產業共同主辦。南京郵電大學集成電路科學與工程學院（產教融合學院）、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。電子科技大學、南京郵電大學南通研究院、蘇州鎵和半導體有限公司、揚州揚杰電子科技股份有限公司等單位協辦。 

會議設有開幕大會&主旨報告，以及硅及寬禁帶半導體材料、器件及集成應用，超寬禁帶材料、器件及集成應用，功率集成交叉與應用，先進封裝與異構集成等4個平行論壇，將覆蓋晶圓造、芯片設計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設備制造、整機應用等產業鏈各環節。   

屆時，熾芯微電子科技（蘇州）有限公司董事長&總經理朱正宇受邀將出席論壇，并分享《功率器件封裝技術的發展及展望》的主題報告，將分享涉及散熱性能、可靠性、智能化等相關最新趨勢，敬請關注！

嘉賓簡介

朱正宇，江蘇熾芯微電子有限公司董事長兼總經理，6sigma黑帶大師。曾在世界著名半導體及功率器件傳感器公司（三星、仙童、霍尼韋爾公司)，任職工程經理、技術經理及6sigma黑帶大師等職，曾任通富微電功率研發及市場總監，負責功率封裝技術研究及汽車半導體業務。熟悉精通大規模分立器件和多芯片模塊封裝自動化生產以及汽車半導體生產體系；在內互聯技術、多芯片高功率模組器件、太陽能功率模塊、射頻功率模塊、IGBT功率模塊SiC功率模塊等領域獲得和發表多項封裝有關美國中國專利和文章。著有《功率半導體器件封裝技術》《寬禁帶功率半導體封裝》機械工業出版社等。精通6sigma質量改善工具和精益生產技術，輔導過多家企業精益6sigma管理咨詢。2019年江蘇省南通市崇川區紫瑯英才；2020年江蘇省南通市江海人才；2023年江蘇省蘇州市工業園區科技領軍；2024年江蘇省蘇州市姑蘇領軍；江蘇省集成電路協會封裝分會委員；中國電工學會科技傳播與出版協會委員。

公司簡介

熾芯微電子科技（蘇州）有限公司成立于 2023 年 5 月 18 日，是一家專注于碳化硅塑封功率模塊封測的研發、生產制造的高科技公司，致力于研發并生產具備全自主知識產權的碳化硅塑封功率模塊。公司掌握了 IGBT 及 SiC 雙面散熱塑封功率模塊等封測技術，擁有一支超 20 年封測行業經驗的技術管理團隊，全方面覆蓋工藝、材料、制造等模組封裝關鍵環節。公司在材料、方法、工藝和可靠性標準上進行了深入研究，建立了獨特的高質量封測方法和體系。通過和國產設備廠商長時間磨合，打造了全國產化功率模塊封測生產線和實驗室，具有從 0 到 1 的產品開發和量產能力。公司聚焦智能電動汽車和清潔能源（儲能）市場，提供車規級 IGBT/SiC 功率半導體模塊系統方案（設計、制造），致力于成為國內一流的車規級功率半導體定制模塊零部件及系統方案商。公司已完成數千萬元 Pre - A 輪融資。

組織機構

指導單位：

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）

主辦單位：南京郵電大學極智半導體產業網（www.ofran.cn）第三代半導體產業

承辦單位：南京郵電大學集成電路科學與工程學院（產教融合學院）北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

協辦支持：電子科技大學南京郵電大學南通研究院蘇州鎵和半導體有限公司

大會主席：郭宇鋒

聯合主席：柏松 張波 趙璐冰

程序委員會：盛況 陳敬 張進成 陸海 唐為華 羅小蓉 張清純 龍世兵 王來利 程新紅 楊媛 楊樹 張宇昊 劉斯揚 章文通 陳敦軍 耿博 郭清 蔡志匡 劉雯  鄧小川 魏進 周琦 周弘 葉懷宇 許晟瑞 張龍 包琦龍 金銳 姚佳飛 蔣其夢 明鑫 周春華 等

組織委員會

主 任：姚佳飛  

副主任：涂長峰

成 員: 張茂林 周峰 徐光偉 劉盼 王珩宇 楊可萌 張珺 王曦 羅鵬 劉成 劉宇 馬慧芳 陳靜 李曼 賈欣龍等

主題方向

1. 硅基功率器件與集成技術

硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真與設計技術、器件測試表征技術、器件可靠性、器件制造技術、功率集成IC技術

2. 碳化硅功率器件與集成技術

碳化硅功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術

3. 氮化鎵、III/V族化合物半導體功率器件與功率集成

氮化鎵功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半導體功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術 

4. 氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術

氧化鎵/金剛石功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術

5. 模組封裝與應用技術

功率器件、模組與封裝技術、先進封裝技術與封裝可靠性

6. 面向功率器件及集成電路的核心材料、裝備及制造技術

核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料；退火、刻蝕、離子注入等功率集成工藝平臺與制造技術；制造、封裝、檢測及測試設備等

7. 功率器件交叉領域

基于新材料（柔性材料、有機材料、薄膜材料、二維材料）的功率半導體器件設計、制造與集成技術；人工智能驅動的功率器件仿真，建模與設計、封裝與測試

會議日程

參會與擬邀單位

中電科五十五所、電子科技大學、英飛凌、華虹半導體、揚杰科技、士蘭微、捷捷微電、英諾賽科、中科院上海微系統所、氮矽科技、中科院微電子所、中科院半導體所、三安半導體、芯聯集成、斯達半導體、中國科學技術大學、浙江大學、東南大學、復旦大學、西安電子科技大學、清華大學、北京大學、廈門大學、南京大學、天津大學、長飛半導體、華為、溫州大學、明義微電子、海思半導體、瞻芯電子、基本半導體、華大九天、博世、中鎵半導體、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、超芯星、南瑞半導體、西交利物浦大學、西安理工大學、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半導體、中科院納米所、平湖實驗室、北京工業大學、南方科技大學、華南師范大學、立川、國電投核力創芯、華中科技大學等……

活動參與：   

注冊費2800元，5月15日前注冊報名2500元（含會議資料袋，23日午餐、歡迎晚宴、24日自助午餐及晚餐）

繳費方式

①銀行匯款

開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號：336 356 029 261

名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

②移動支付

備注：通過銀行匯款/移動支付，請務必備注：單位簡稱+姓名+南京，以便后續查詢及開具發票。若需開具發票請將報名信息、轉賬憑證及開票信息發送至郵箱:lilyli@china-led.net。

掃碼預報名

備注：此碼為預報名通道，完成信息提交后，需要對公匯款或者掃碼支付注冊費。

論文投稿及報告咨詢：

賈老師  18310277858  jiaxl@casmita.com

姚老師  15951945951  jfyao@njupt.edu.cn

張老師  17798562651  mlzhang@njupt.edu.cn 

李老師  18601994986  linan@casmita.com

贊助、展示及參會聯系：

賈先生  18310277858   jiaxl@casmita.com

張女士  13681329411  zhangww@casmita.com

投稿模板下載：投稿模板_CSPSD2025.docx   文章擇優推薦到EI期刊《半導體學報（英文）》。 

會議酒店

南京熹禾涵田酒店

地址：南京市浦口區象賢路158號

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酒店聯系人

陸經理 15050562332  025-58628888