5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。本次論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，南京郵電大學、極智半導體產業網（www.ofran.cn）、第三代半導體產業共同主辦。南京郵電大學集成電路科學與工程學院（產教融合學院）、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。電子科技大學、南京郵電大學南通研究院、蘇州鎵和半導體有限公司、揚州揚杰電子科技股份有限公司等單位協辦。
南京郵電大學南通研究院作為協辦單位將亮相此次會議。屆時，南京郵電大學南通研究院執行副院長姚佳飛將分享《碳化硅功率器件高K介質調制技術》主題報告。值此，誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚省會，蒞臨展位參觀交流、洽談合作。
嘉賓簡介
姚佳飛，南京郵電大學副教授、碩士生導師。2016年畢業于南京郵電大學微電子學與固體電子學專業，獲博士學位。入選江蘇省333工程第三層次培養對象、江蘇省科協青年科技人才托舉工程。擔任南京郵電大學南通研究院(有限公司)執行副院長/總經理、南通市集成電路封裝設計重點實驗室主任。主要從事硅基、SOI基和SiC基新型功率器件的設計、建模、封裝、表征和測試研究，以及基于新型功率器件的匹配電路、驅動電路設計、版圖設計和封測研究。主持國家自然科學基金面上項目、國家自然科學基金青年基金項目、江蘇省自然科學基金面上項目、國家重點實驗室開放課題等項目15項，在TED、CPB等國內外高水平期刊上發表學術論文60余篇，申請專利60余項。
單位介紹
南京郵電大學南通研究院有限公司（以下簡稱研究院）由南通市崇川區人民政府與南京郵電大學合作共建，注冊資金9275萬元，2017年9月正式運營。研究院深耕集成電路特色產業，重點開展寬禁帶半導體及功率器件、低功耗高速通信集成電路、高密度芯粒封測與EDA等研發攻關，對外提供人才、科技和產業服務，促進經濟社會發展。
研究院牽頭申報并獲批江蘇省省級科研項目10個、現有授權發明專利100多件。獲認定工信部集成電路封測領域產業人才基地、國家級眾創空間、射頻集成與微組裝技術國家地方聯合工程實驗室南通分實驗室、江蘇省新型研發機構、江蘇省工程研究中心、江蘇省博士后創新實踐基地、江蘇省優秀研究生工作站等省級以上平臺10余個。
研究院建設“一站式集成電路封測設計與加工公共服務平臺”，為全國中小微芯片設計企業、高校院所提供技術開發和技術服務，近四年累計封裝芯片超過1.6億顆、營收超1.4億元。獲中國電子學會科技進步一等獎、中國產學研合作促進獎、中國生產力促進創新發展二等獎、中國商業聯合會科技創新二等獎等省級以上獎項10余個。作為國家高新技術企業、南通市瞪羚企業、南通市新型研發機構績效評價優秀單位、崇川區十佳科創單位，創新發展模式在江蘇省政府內參、學習強國、新華網、人民網等被多次報道。
公司簡介
南京郵電大學南通研究院有限公司（以下簡稱研究院）由南通市崇川區人民政府與南京郵電大學合作共建，注冊資金9275萬元，2017年9月正式運營。研究院深耕集成電路特色產業，重點開展寬禁帶半導體及功率器件、低功耗高速通信集成電路、高密度芯粒封測與EDA等研發攻關，對外提供人才、科技和產業服務，促進經濟社會發展。
研究院牽頭申報并獲批江蘇省省級科研項目10個、現有授權發明專利100多件。獲認定工信部集成電路封測領域產業人才基地、國家級眾創空間、射頻集成與微組裝技術國家地方聯合工程實驗室南通分實驗室、江蘇省新型研發機構、江蘇省工程研究中心、江蘇省博士后創新實踐基地、江蘇省優秀研究生工作站等省級以上平臺10余個。
研究院建設“一站式集成電路封測設計與加工公共服務平臺”，為全國中小微芯片設計企業、高校院所提供技術開發和技術服務，近四年累計封裝芯片超過1.6億顆、營收超1.4億元。獲中國電子學會科技進步一等獎、中國產學研合作促進獎、中國生產力促進創新發展二等獎、中國商業聯合會科技創新二等獎等省級以上獎項10余個。作為國家高新技術企業、南通市瞪羚企業、南通市新型研發機構績效評價優秀單位、崇川區十佳科創單位，創新發展模式在江蘇省政府內參、學習強國、新華網、人民網等被多次報道。
時間地點
5月22日-24日
（5月22日下午報到，23-24日會議日）
南京熹禾涵田酒店（南京市浦口區象賢路158號）
組織機構
指導單位：
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
主辦單位：南京郵電大學極智半導體產業網（www.ofran.cn）第三代半導體產業
承辦單位：南京郵電大學集成電路科學與工程學院（產教融合學院）北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
協辦支持：電子科技大學南京郵電大學南通研究院蘇州鎵和半導體有限公司揚州揚杰電子科技股份有限公司
大會主席：郭宇鋒 聯合主席：柏松 張波 趙璐冰程序委員會：盛況 陳敬 張進成 陸海 唐為華 羅小蓉 張清純 龍世兵 王來利 程新紅 楊媛 楊樹 張宇昊 劉斯揚 章文通 陳敦軍 耿博 郭清 蔡志匡 劉雯 鄧小川 魏進 周琦 周弘 葉懷宇 許晟瑞 張龍 包琦龍 金銳 姚佳飛 蔣其夢 明鑫 周春華 等
組織委員會
主 任：姚佳飛
副主任：涂長峰
成 員: 張茂林 周峰 徐光偉 劉盼 王珩宇 楊可萌 張珺 王曦 羅鵬 劉成 劉宇 馬慧芳 陳靜 李曼 賈欣龍等
主題方向
1. 硅基功率器件與集成技術
硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真與設計技術、器件測試表征技術、器件可靠性、器件制造技術、功率集成IC技術
2.碳化硅功率器件與集成技術
碳化硅功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術
3.氮化鎵、III/V族化合物半導體功率器件與功率集成
氮化鎵功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半導體功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術
4.氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術
氧化鎵/金剛石功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術
5.模組封裝與應用技術
功率器件、模組與封裝技術、先進封裝技術與封裝可靠性
6.面向功率器件及集成電路的核心材料、裝備及制造技術
核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料；退火、刻蝕、離子注入等功率集成工藝平臺與制造技術；制造、封裝、檢測及測試設備等
7.功率器件交叉領域
基于新材料（柔性材料、有機材料、薄膜材料、二維材料）的功率半導體器件設計、制造與集成技術；人工智能驅動的功率器件仿真，建模與設計、封裝與測試
會議日程
備注：上述日程或有更新僅供參考，最終以現場實際為準！
會議參與擬邀單位
中電科五十五所、電子科技大學、英飛凌、華虹半導體、揚杰科技、士蘭微、捷捷微電、英諾賽科、中科院上海微系統所、氮矽科技、中科院微電子所、中科院半導體所、三安半導體、芯聯集成、斯達半導體、中國科學技術大學、浙江大學、東南大學、復旦大學、西安電子科技大學、清華大學、北京大學、廈門大學、南京大學、香港大學、天津大學、長飛半導體、華為、溫州大學、明義微電子、海思半導體、瞻芯電子、基本半導體、華大九天、博世、中鎵半導體、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、超芯星、南瑞半導體、國聯萬眾、西交利物浦大學、西安理工大學、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半導體、中科院納米所、九峰山實驗室、平湖實驗室、北京工業大學、深圳大學、南方科技大學、華南師范大學、立川、國電投核力創芯、華中科技大學……等等
會議參與
活動注冊：
注冊費2800元，5月15日前注冊報名2500元（含會議資料袋，23日午餐、歡迎晚宴、24日自助午餐及晚餐）
繳費方式：
①銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
②移動支付
備注：通過銀行匯款/移動支付，請務必備注：單位簡稱+姓名+南京，以便后續查詢及開具發票。若需開具發票請將報名信息、轉賬憑證及開票信息發送至郵箱:lilyli@china-led.net。
掃碼預報名：
備注：此碼為預報名通道，完成信息提交后，
需要對公匯款或者掃碼支付注冊費。
論文投稿及報告咨詢：
賈老師 18310277858 jiaxl@casmita.com
姚老師 15951945951 jfyao@njupt.edu.cn
張老師 17798562651 mlzhang@njupt.edu.cn
李老師 18601994986 linan@casmita.com
贊助、展示及參會聯系：
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com張
女士 13681329411 zhangww@casmita.com
投稿模板下載：投稿模板_CSPSD2025.docx投稿文章擇優推薦到EI期刊《半導體學報（英文）》。
會議酒店：
南京熹禾涵田酒店
協議價格：標間&大床房，400元/晚，含早餐
地址：南京市浦口區象賢路158號
聯系人：陸經理
電話：15050562332、025-58628888
郵箱：503766958@qq.com
