第十七屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇暨2020國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇
征文通知
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2020年11月23-25日
廣東 深圳會(huì)展中心
會(huì)議簡(jiǎn)介
中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）是SSL國(guó)際系列論壇在中國(guó)地區(qū)的年度盛會(huì)，SSLCHINA是半導(dǎo)體照明領(lǐng)域最具規(guī)模、參與度最高、口碑最好的全球性專業(yè)論壇。SSL國(guó)際系列論壇以促進(jìn)半導(dǎo)體照明技術(shù)和應(yīng)用的國(guó)際交流與合作，引領(lǐng)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向?yàn)榛顒?dòng)宗旨，全面覆蓋行業(yè)工藝裝備、原材料，技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展，提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺(tái)，致力于拓展業(yè)界所關(guān)注的目標(biāo)市場(chǎng)，以專業(yè)精神恒久締造企業(yè)的商業(yè)價(jià)值。
國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS ）是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國(guó)地區(qū)的年度盛會(huì)，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會(huì)議以促進(jìn)第三代半導(dǎo)體與電力電子技術(shù)、移動(dòng)通信技術(shù)、紫外探測(cè)技術(shù)和應(yīng)用的國(guó)際交流與合作，引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向?yàn)榛顒?dòng)宗旨，全面覆蓋行業(yè)基礎(chǔ)研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展，聯(lián)結(jié)產(chǎn)、學(xué)、研、用，提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺(tái)。
自2016年開始，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體論壇與國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇同臺(tái)匯力，相映生輝，放眼LED+和先進(jìn)電子材料更廣闊的未來(lái)。
論壇長(zhǎng)期與IEEE合作。投稿的錄取優(yōu)質(zhì)論文，會(huì)被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表，IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫(kù)。
會(huì)議時(shí)間：2020年11月23-25日
會(huì)議地點(diǎn)：中國(guó) 廣東 深圳會(huì)展中心
主辦單位
國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
程序委員會(huì)
主席：
張 榮 -廈門大學(xué)教授、校長(zhǎng)
聯(lián)合主席：
劉明、江風(fēng)益、李晉閩、張國(guó)義、沈波、邱宇峰、盛況、張波、徐科、陳敬、吳偉東、張國(guó)旗
分會(huì)主席：
沈波、徐現(xiàn)剛、盛況、張波、陸國(guó)權(quán)、吳偉東、蔡樹軍、張乃千、王軍喜、康俊勇、江風(fēng)益、劉國(guó)旭、楊其長(zhǎng)、劉鷹、羅明、瞿佳、郭太良、嚴(yán)群、劉明、陶緒堂、趙麗霞、羅小兵
分會(huì)委員：
徐科、黎大兵、畢文剛、王志越、杜志游、吳軍、楊敏、柏松、張進(jìn)成、梁輝南、王來(lái)利、李順峰、劉揚(yáng)、陳堂勝、劉建利、敖金平、張韻、陶國(guó)橋、陸海、郭浩中、陳長(zhǎng)清、李曉航、云峰、伊?xí)匝唷⒛獞c偉、郭偉玲、張建立、泮進(jìn)明、賀冬仙、徐虹、劉厚誠(chéng)、林燕丹、熊大曦、牟同升、蔡建奇、閆春輝、劉斌、徐征、劉國(guó)旭、馬松林、劉召軍、張進(jìn)成、龍世兵、劉玉懷、王新強(qiáng)、王宏興、李世瑋、劉勝、楊道國(guó)、宋昌斌
征文方向
P201：襯底、外延及生長(zhǎng)裝備
- 材料對(duì)外延的影響（MO源和其他PVD源及外延機(jī)理等
- 晶體生長(zhǎng)和加工
- 同（異）質(zhì)外延
- 材料缺陷與表征方法
- 研發(fā)、加工和檢測(cè)設(shè)備進(jìn)展
P202：功率電子器件及封裝技術(shù)
- SiC/GaN基功率電子器件技術(shù)
- SiC/GaN功率電子器件柵驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
- SiC/GaN功率電子器件封裝技術(shù)
- SiC/GaN功率電子器件應(yīng)用技術(shù)
- SiC/GaN功率電子器件市場(chǎng)研究
P203：微波射頻與5G移動(dòng)通信
- 高性能微波GaN器件技術(shù)
- 用于高性能微波器件的GaN外延技術(shù)
- GaN微波集成電路技術(shù)
- GaN微波器件的大信號(hào)等效電路模型與物理模型
- GaN器件和電路在移動(dòng)通信中的應(yīng)用
- 氮化鎵HEMT器件在5G移動(dòng)通信中的應(yīng)用
P204：固態(tài)紫外器件技術(shù)
- AlN和其他紫外光電器件用新型襯底材料
- 紫外發(fā)光與探測(cè)材料的設(shè)計(jì)和外延生長(zhǎng)
- 高Al組分AlGaN的p型摻雜
- 高效紫外發(fā)光器件
- 高靈敏度紫外探測(cè)與成像器件
- 紫外光源封裝與模組的光提取
- 紫外半導(dǎo)體材料和器件新進(jìn)展
P205：半導(dǎo)體照明芯片、封裝及模組技術(shù)
- LED芯片制造技術(shù)新進(jìn)展
- 高光效紫外、藍(lán)、青、綠、黃、橙、紅光、紅外芯片技術(shù)
- 正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片技術(shù)
- LED封裝材料（基板，固晶材料，硅膠，熒光粉等）的新發(fā)展
- 熒光粉、量子點(diǎn)技術(shù)與涂敷新工藝
- 透鏡設(shè)計(jì)與光學(xué)模塊
- 芯片級(jí)與晶圓級(jí)封裝技術(shù)
- 多芯片封裝及COB光源的設(shè)計(jì)與優(yōu)化
- 高品質(zhì)、全光譜光源新發(fā)展
- 用于高良率、低色容差的先進(jìn)封裝工藝與制造技術(shù)
- 用于新一代應(yīng)用的LED光源模組、光引擎
P206：生物農(nóng)業(yè)光照技術(shù)
- LED動(dòng)植物光質(zhì)生物學(xué)進(jìn)展
- 生物農(nóng)業(yè)光配方技術(shù)
- 生物農(nóng)業(yè)LED光源制造技術(shù)
- LED現(xiàn)代農(nóng)業(yè)（植物工廠、育苗工廠、溫室補(bǔ)光、畜禽養(yǎng)殖、水產(chǎn)養(yǎng)殖、海洋捕撈、食用菌與微藻培養(yǎng)、植保誘蟲等) 應(yīng)用進(jìn)展
- 生物農(nóng)業(yè)LED節(jié)能調(diào)控技術(shù)
- 農(nóng)業(yè)LED光源新材料與新工藝
- 農(nóng)業(yè)低成本LED系統(tǒng)設(shè)計(jì)與優(yōu)化
P207：光健康與光品質(zhì)
- 光輻射損傷和健康調(diào)理的光生物學(xué)研究
- 光對(duì)視覺健康影響的機(jī)理研究
- 面向健康和醫(yī)療應(yīng)用的新型LED光源研究
- 健康照明的光環(huán)境設(shè)計(jì)
- LED健康照明的調(diào)控技術(shù)
- LED健康照明光環(huán)境質(zhì)量評(píng)價(jià)及應(yīng)用
- 健康照明和光醫(yī)療的評(píng)價(jià)和標(biāo)準(zhǔn)化
- LED光療的臨床試驗(yàn)研究
- LED在健康照明及光醫(yī)療中的典型應(yīng)用
- 色品質(zhì)測(cè)量，如顏色保真度，色域，色域形狀，白度
- 建立在不同應(yīng)用場(chǎng)景下評(píng)價(jià)視覺舒適度的色品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)
P208：Micro-LED與其他新型顯示技術(shù)
- Micro-LED 材料、器件、驅(qū)動(dòng)、表征和應(yīng)用技術(shù)
- OLED材料、器件、驅(qū)動(dòng)、表征和和應(yīng)用技術(shù)
- 激光顯示與照明技術(shù)
- QLED材料、器件、驅(qū)動(dòng)、表征和和應(yīng)用技術(shù)
- PerLED及其他新型發(fā)光器件
- 顯示用先進(jìn)成膜技術(shù)
- 柔性基板技術(shù)和封裝技術(shù)
- 透明導(dǎo)電材料與技術(shù)
- 新型顯示用電路驅(qū)動(dòng)與控制技術(shù)
- 高度集成半導(dǎo)體信息顯示（HISID）技術(shù)
P209：超寬禁帶半導(dǎo)體與新型第三代半導(dǎo)體
- 超寬禁帶半導(dǎo)體材料關(guān)鍵設(shè)備制造技術(shù)
- 超寬禁帶半導(dǎo)體材料制備技術(shù)及其物性研究
- 超寬禁帶半導(dǎo)體材料電力電子器件技術(shù)
- 超寬禁帶半導(dǎo)體材料光電子器件技術(shù)
- 其他新型半導(dǎo)體材料物性研究與應(yīng)用技術(shù)
P210: 可靠性與熱管理技術(shù)
- 氮化物半導(dǎo)體缺陷分析
- 新型封裝材料可靠性
- 熱管理及散熱技術(shù)
- 可靠性測(cè)試評(píng)估及預(yù)測(cè)方法
- 制備工藝過(guò)程中的可靠性控制篩選
- 失效模式及失效分析
- 可靠性設(shè)計(jì)及仿真模擬
- 新型應(yīng)用中面臨的可靠性問(wèn)題
征文流程
1. 作者提交論文擴(kuò)展摘要（Extended Abstract）,提交至郵箱papersubmission@china-led.net 。
2. 通知作者投稿錄用方式：口頭報(bào)告、POSTER與入刊會(huì)議論文集等。
3. 作者依據(jù)組委會(huì)的錄用通知準(zhǔn)備材料：
1) 口頭報(bào)告：作者需準(zhǔn)備論文與演示文件（PPT/PDF）；
2) POSTER：作者需準(zhǔn)備論文與POSTER文件（組委會(huì)將對(duì)POSTER進(jìn)行編號(hào)并告知作者。作者攜帶制作好的POSTER至?xí)h舉辦地點(diǎn)并按照編號(hào)在POSTER展示區(qū)域自行張貼）
3) 入刊會(huì)議論文集：作者需準(zhǔn)備論文。作者需要根據(jù)論文模板準(zhǔn)備論文全文。
注：
1) 官方網(wǎng)站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供模板下載，請(qǐng)作者務(wù)必按照相應(yīng)模板和時(shí)間要求準(zhǔn)備材料，以便順利通過(guò)論文審核。
2) 錄取的優(yōu)質(zhì)論文會(huì)被遴選在IEEE Xplore Digital Library發(fā)表，IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫(kù)。
論文投稿模板 掃碼下載
征文要求
1. 基本要求：
1) 尚未在國(guó)內(nèi)外公開刊物或其他學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表過(guò)的論文;
2) 主題突出，內(nèi)容層次分明，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，論述嚴(yán)謹(jǐn)，結(jié)論明確，采用法定計(jì)量單位;
3) 按照組委會(huì)提供的模板排版全文，論文全文格式要求為WORD，內(nèi)容不超過(guò)4頁(yè);
4) 論文全文需符合APA撰寫規(guī)范并符合模板排版格式
2. 語(yǔ)言要求：
1) 作者須提交文體規(guī)范的英文論文；
2) 演講語(yǔ)言可以使用中文或英文，但必須用英文演示（PPT或PDF文檔）。
注：含有商業(yè)性宣傳內(nèi)容的論文，不予安排在論壇演講。
重要期限及提交方式：
1. 論文摘要提交截止日期：2020年8月15日
2. 錄用通知：2020年8月25日
3. 論文全文提交截止日期：2020年10月10日
4. 論文全文錄用通知：2020年10月25日
5. 口頭報(bào)告演示文件（PPT或PDF）與POSTER電子版提交截止日：2020年11月20日
組委會(huì)聯(lián)系方式：
投稿咨詢：
聯(lián)系人：白璐（Lu BAI)
投稿咨詢：010-82387600-602
投稿郵箱：papersubmission@china-led.net（征文投稿請(qǐng)將摘要發(fā)至此郵箱）
商務(wù)合作：
張女士：13681329411 郵箱：zhangww@china-led.net
賈先生：18310277858 郵箱：jiaxl@china-led.net
媒體合作：
聯(lián)系人：陳先生
合作電話：18401540216（同微信）郵箱：chengs@china-led.net
