目前，中芯國際已進(jìn)入正式發(fā)行階段，按發(fā)行安排，7月2日為初步詢價日（9:30-15:00），7月3日確定有效報(bào)價投資者，7月6日則將正式公布發(fā)行價（《發(fā)行公告》）。隨著近日公司港股股價不斷刷新歷史新高，本次公司最終定價幾何始終是熱議話題。

 

　　“參與詢價的網(wǎng)下投資者參考當(dāng)時港股股價進(jìn)行報(bào)價會是常規(guī)操作，IPO公司詢價在國際上同樣是隨行就市，例如阿里巴巴、京東赴港上市，投資者參與詢價也會參考美股股價進(jìn)行估值定價。”資深投行人士王驥躍向證券時報(bào)·e公司記者表示，從董事會通過科創(chuàng)板IPO到加速推進(jìn)至今兩個多月，中芯國際和國內(nèi)半導(dǎo)體板塊的估值都出現(xiàn)了積極變化。事實(shí)上，此前多數(shù)券商給予中芯國際科創(chuàng)板IPO定價區(qū)間也基本集中在24元/股—30元/股。

 

　　若按上述詢價當(dāng)日7月2日15:00結(jié)束前中芯國際港股的股價30.55港元/股（約合人民幣27.8元/股）初步估算，中芯國際本次募資額或?qū)⑦_(dá)450億元左右（以發(fā)行16.86億股計(jì)），該規(guī)模在A股IPO歷史融資額中或可排至第7位，位居工商銀行之后，中國平安之前。

　　A股歷史IPO募資額排名居前的公司 數(shù)據(jù)來源：Wind

 

　　業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，中芯國際“登科”，打開了“中國芯”價值重估的大門，為中國芯片業(yè)獲得源源不斷的資本支持做技術(shù)攻堅(jiān)，提供了堅(jiān)實(shí)糧倉。

 

　　戰(zhàn)投50%份額“不愁賣”

 

　　回溯本次中芯國際IPO征程，始于公司5月5日的一則公告：公司董事會于今年4月30日通過決議案，批準(zhǔn)建議進(jìn)行科創(chuàng)板IPO等事宜，發(fā)行股份數(shù)不超過16.86億股股份。

 

　　據(jù)記者觀察，上述公告前夕，公司港股股價尚徘徊于14.82港元/股；約合人民幣13.34元/股，之后走勢越發(fā)強(qiáng)勁。截至7月3日收盤，中芯國際港股已升至33.25港元/股，這約合人民幣30.26元/股，較兩個月前已然翻倍有余。期間A股產(chǎn)業(yè)鏈小伙伴同步走強(qiáng)，如滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技、中微公司漲幅分別達(dá)到142%、85%、50%。

　　在王驥躍看來，6月1日公司科創(chuàng)板IPO獲受理時披露本次預(yù)計(jì)募資200億元，該募資金額是投行以董事會批準(zhǔn)的時點(diǎn)（4月30日）前股價來進(jìn)行預(yù)估。但之后的兩個多月來，隨著國家大基金二期等向中芯南方注資百億、科創(chuàng)板IPO火速推進(jìn)等利好催化，中芯國際和國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本面都發(fā)生了積極變化，所以資本市場愿意給出更高的估值。

 

　　與公司港股“燃爆”相對應(yīng)的是，本次發(fā)行環(huán)節(jié)各路資金亦是紛涌而至。從中芯國際的發(fā)行安排中可知，初始戰(zhàn)略配售的股票數(shù)量為8.43億股，占綠鞋行使前發(fā)行總量的50%。據(jù)披露，戰(zhàn)略配售由聯(lián)席保薦機(jī)構(gòu)相關(guān)子公司跟投和其他戰(zhàn)略投資者組成。其中，本次聯(lián)席保薦機(jī)構(gòu)相關(guān)子公司“海通創(chuàng)投”、“中金財(cái)富”跟投的股份數(shù)量預(yù)計(jì)分別為本次發(fā)行股份的2%，即3371.24萬股。

 

　　其他投資者方面，中芯國際已在6月初鎖定了中國信科和上海集成電路基金兩位重量級戰(zhàn)略投資者，合計(jì)將認(rèn)購25億元股份。此外，7月3日晚間，徠木股份（603633）公告稱，已實(shí)繳7000萬元作為有限合伙人認(rèn)購聚源芯星的基金份額，后者作為戰(zhàn)略投資者認(rèn)購中芯國際科創(chuàng)板IPO股份，該基金募集認(rèn)繳規(guī)模23.05億元；基金有限合伙人囊括中微公司、韋爾股份、安集科技、匯頂科技、江豐電子等一眾半導(dǎo)體企業(yè)。

 

　　“壓根不愁賣”一位參與此次發(fā)行的買方人士向證券時報(bào)·e公司記者透露，“戰(zhàn)投拿掉一半份額，也帶動了一批新增資金來這個市場。剩余發(fā)行量對市場融資壓力也有限。”

 

　　代表產(chǎn)業(yè)鏈未來生產(chǎn)力

 

　　可以發(fā)現(xiàn)，多數(shù)市場機(jī)構(gòu)對中芯國際目前的市場地位和未來科研生產(chǎn)力的引領(lǐng)性的高度認(rèn)同，其出發(fā)點(diǎn)更多的是對以中芯國際為代表的中國芯片業(yè)崛起的歷史機(jī)遇堅(jiān)定看好。國信證券在研報(bào)中寫道，中芯國際是本輪牛市兩個代表之一。

 

　　從估值來看，機(jī)構(gòu)們給予中芯國際科創(chuàng)板IPO定價大多集中于24元/股—30元/股之間。申萬宏源認(rèn)為，考慮流動性溢價因素后，給予中芯國際科創(chuàng)板首發(fā)價相對截至6月30日港股最新收盤價24.66元12%-24%的溢價水平，即對應(yīng)27.62元-30.59元，對應(yīng)的首發(fā)市值區(qū)間為1971億元-2183億元。與此同時，公司港股亦不乏外資券商看好，例如高盛近日上調(diào)中芯國際目標(biāo)價至42港元。

 

　　對于機(jī)構(gòu)們給出的市值體量和規(guī)模，在業(yè)內(nèi)人士看來“勢在必然”。“它代表的不僅是公司本身，更是整個晶圓代工行業(yè)的市場前景和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的未來生產(chǎn)力。”一半導(dǎo)體行業(yè)資深觀察專業(yè)人士指出。

 

　　科創(chuàng)板即將迎來中芯國際的上市，這是中國芯片業(yè)崛起的一個歷史縮影。

 

　　在上述半導(dǎo)體專業(yè)人士看來，中芯國際確實(shí)應(yīng)盡快上市。“雖然中芯國際已是中國大陸晶圓代工龍頭，但工藝水平距離臺積電大概還有十年時間，那我們就有了發(fā)展目標(biāo)。在資金的支持下，中芯國際的成長空間還很大。”從整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來看，中芯國際也需要火速上市，“目前中芯國際的產(chǎn)能還不足以支撐其下游的設(shè)計(jì)企業(yè)，待其上市融資擴(kuò)充產(chǎn)能后，將帶動IC設(shè)計(jì)企業(yè)的崛起，IC設(shè)計(jì)企業(yè)再成為晶圓代工、封測環(huán)節(jié)的驅(qū)動。”從本次IPO“光電”效率來看，中芯國際將大概率在科創(chuàng)板開市一周年（7月22日）前在科創(chuàng)板掛牌。

 

　　“資金+技術(shù)”雙壁壘的成長模式

 

　　賣方半導(dǎo)體研究人士認(rèn)為，長期以來，資本市場對半導(dǎo)體制造實(shí)際上存在被動型忽視，這正是由于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域研究“資金+技術(shù)”雙壁壘所決定的。

 

　　從中芯國際招股書中可見，短期內(nèi)公司的募投項(xiàng)目雖然看似不多，僅有12英寸芯片SN1項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟公司研發(fā)項(xiàng)目儲備資金兩項(xiàng)以及補(bǔ)充流動資金。其中，“12英寸芯片SN1項(xiàng)目”是中國大陸第一條14納米及以下先進(jìn)工藝生產(chǎn)線，規(guī)劃月產(chǎn)能為3.5萬片，目前已建成月產(chǎn)能6000片。而實(shí)際上晶圓代工行業(yè)為資本密集性行業(yè)，根據(jù)IBS統(tǒng)計(jì)，每5萬片90納米晶圓產(chǎn)能的設(shè)備投資約21億美元。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，集成電路制造的設(shè)備投入呈大幅上升的趨勢，每5萬片14納米晶圓產(chǎn)能的設(shè)備投資高達(dá)63億美元。國信證券在其研報(bào)中指出“中芯國際不缺需求，缺產(chǎn)能”，上市將有助于產(chǎn)能的快速擴(kuò)張。

 

　　相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，截至2019年底，中芯國際上海北京等地的產(chǎn)線擴(kuò)建工程投資規(guī)劃超過1900億元，目前綜合完工進(jìn)度約60%，后續(xù)投資超過700億元。

 

　　并且，招股書顯示，中芯國際的研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重始終維持在20%的較高水平。目前，已完成了28納米HKC+工藝及第一代14納米FinFET工藝的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，第二代FinFET工藝的研發(fā)也在穩(wěn)健進(jìn)行中，同時不斷拓展成熟工藝應(yīng)用平臺。最近三年研發(fā)投入合計(jì)128億元，2019年為47億元。

 

　　不難看出，中芯國際未來擴(kuò)建工廠和研發(fā)投入的資金需求高達(dá)近千億元人民幣。本次募集資金則將有效緩解公司未來產(chǎn)能建設(shè)和研發(fā)投入的資金壓力。

 

　　“這也是晶圓代工類半導(dǎo)體制造業(yè)的成長模式，對資金投入具有強(qiáng)需求。而科創(chuàng)板的出現(xiàn)，為這類處于‘卡脖子’科技創(chuàng)新領(lǐng)域的企業(yè)帶來了回歸境內(nèi)的全新平臺。也為A股市場投資者重新審視這類模式的企業(yè)鋪開了道路。” 上述賣方半導(dǎo)體研究人士這樣評價。