SiC和GaN作為第三代半導體材料的先鋒，以其三大特性：開關頻率高、禁帶寬度大、導通電阻低，使得新一代通用電源在縮小容積以及提升充電速度方面都有了長足進步。為了更好的把握時機推進新一代充電技術及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。9月28日，半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導體產(chǎn)業(yè)將在“ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展”同期舉辦 “2021第三代半導體技術及充電產(chǎn)業(yè)合作論壇”,特邀請新能源汽車充電樁及PD快充產(chǎn)業(yè)鏈相關專家及企業(yè)代表，探討第三代半導體技術及新一代充電技術及產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)。
深耕電子產(chǎn)業(yè)近30年，由博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司主辦的ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將于9月27-29日在深圳國際會展中心開展。2021年將展示5G、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣AI、國產(chǎn)芯片、RISC-V、嵌入式系統(tǒng)、可穿戴技術、SiP與先進封測、自動駕駛與車聯(lián)網(wǎng)、共享充換電技術、第三代半導體等技術新品和方案，現(xiàn)場舉辦20+場高峰論壇。屆時，Informa英富曼集團將全力打造“光+電”全產(chǎn)業(yè)鏈航母旗艦大展！同期總面積達20萬+，參觀觀眾達13萬+。
時間：2021年9月28日09:00-17:00
地點：深圳國際會展中心(寶安新館)5號館-5B會議室（近12號門）
主辦單位：
半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
第三代半導體產(chǎn)業(yè)（公號）
博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司
承辦單位：
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
論壇主題：
·前瞻第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢機遇
·解讀PD快充市場及氮化鎵技術進展
·分析充電樁市場及碳化硅技術進展
·探討第三代半導體技術前沿進展
·聚焦新一代電源技術及創(chuàng)新應用
·加強產(chǎn)業(yè)鏈條資源的對接與合作
論壇亮點：
行業(yè)領袖巔峰對話，對接產(chǎn)業(yè)鏈合作資源
定向邀請知名專家、氮化鎵快充企業(yè)、車企、充電設施運營商、知名電源廠商、設備及解決方案提供商等高層參會，聚焦前沿充電技術及解決方案，為參會企業(yè)對接充電產(chǎn)業(yè)鏈資源。
專題報告精彩紛呈，研判市場及技術方向
論壇全方位聚焦新一代充電技術及創(chuàng)新方案，“產(chǎn)學研用資”多方代表主題分享新市場、新趨勢、新模式、新技術及創(chuàng)新解決方案。搶抓前沿技術動態(tài)，全方位了解搶抓產(chǎn)業(yè)發(fā)展商機。
媒體全程跟蹤宣傳，為參與者提供露出機會
半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)作為本次論壇的主辦方，將全程跟蹤新聞報道等，在會前、會中、會后進行全面宣傳推廣，為參與者提升行業(yè)知名度及影響力。
同期可參加展會活動，涵蓋“光+電”全產(chǎn)業(yè)鏈
ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將展示5G、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣AI、國產(chǎn)芯片、RISC-V、嵌入式系統(tǒng)、可穿戴技術、SiP與先進封測、自動駕駛與車聯(lián)網(wǎng)、共享充換電技術、第三代半導體等技術新品和方案，現(xiàn)場舉辦20+場高峰論壇。
觀眾群體：
集成電路與第三代半導體材料、器件、裝備、應用、投資機構、消費電子、工控電子、通信電子、半導體照明、封裝、檢測、自動化設備、汽車電子、EMS代工廠/OEM的生產(chǎn)制造、采購、技術、研發(fā)、媒體等等
論壇日程：
更多報告嘉賓正在陸續(xù)確認中！
【嘉賓簡介】
劉新科
【嘉賓簡介】
劉新科
深圳大學微電子研究院院長助理、材料學院研究員
個人簡介：劉新科博士，深圳大學微電子研究院院長助理，深圳大學材料學院研究員，獲得新加坡國立大學材料本科和電子與電氣工程博士(2013), 新加坡國立大學電子與電氣高級訪問學者，美國加州伯克利分校訪問學者，外籍博士研究生導師。從事致力GaN及其異質(zhì)結的半導體器件研究，目前承擔國家基金委自然科學基金，科技部重點研發(fā)計劃課題和任務，廣東省重點研發(fā)計劃，深圳市基礎布局等10多項科研項目，以第一或通信作者發(fā)表85篇SCI (h-index 20)，授權專利12項并實現(xiàn)12項專利轉(zhuǎn)讓，科研成果被Semiconductor Today, MaterialsviewChina報道。獲得獲得廣東省本科高校在線教學優(yōu)秀案例一等獎，深圳大學2017-2018年度科研突出貢獻獎, 深圳大學2019-2020年度教學突出貢獻獎，入選全球2019年度科學影響力排行榜(美國斯坦福大學全球2%科學家，應用物理方向)。
葉懷宇
南方科技大學研究員, 博導，荷蘭代爾夫特理工大學訪問教授
個人簡介：葉懷宇博士，南方科技大學副教授，正高研究員，博士生導師；EuroSimE，ICEPT，SSLCHINA及IFWS國際會議學術委員會委員；寬禁帶功率半導體技術藍圖(ITRW)委員會委員，深圳市高層次海外人才。在第三代半導體的發(fā)展中貢獻突出，被評為第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）卓越創(chuàng)新青年，及年度聯(lián)盟貢獻獎。致力于半導體先進封裝測試，第三代半導體功率電子器件封裝互聯(lián)新材料開發(fā)及應用、熱管理及能源管理、測試機理及應用，高功率高頻率半導體器件非平衡態(tài)熱力學，新型半導體傳感器及封裝的開發(fā)及應用，電子器件模塊及系統(tǒng)中能源管理及可持續(xù)應用等方面的研究。
葉國華
深圳市國投創(chuàng)新科技有限公司總經(jīng)理
個人簡介：葉國華先生，深圳市國投創(chuàng)新科技有限公司總經(jīng)理。其主導研發(fā)的產(chǎn)品曾榮獲“中國十大傳輸民族品牌”，在電子技術、新能源充電設施等領域擁有多項發(fā)明專利。
邱志國
深圳市貝思科爾軟件技術有限公司總經(jīng)理
個人簡介：邱志國先生，深圳市貝思科爾軟件技術有限公司（BasiCAE）總經(jīng)理，四川大學材料成型及控制工程專業(yè)學士，香港中文大學（深圳）MBM碩士；BasiCAE為中國熱設計網(wǎng)戰(zhàn)略合作單位。從事PCB制造及電子裝聯(lián)3年，EDA（電子設計自動化）/CAE（計算機輔助工程）7年，主要研究半導體芯片原理圖、版圖設計及物理驗證，以及電子產(chǎn)品散熱仿真及IGBT模塊功率循環(huán)（Power Cycling）測試方案；擁有豐富的產(chǎn)品線市場推廣方案及項目合作經(jīng)驗；與國內(nèi)知名企業(yè)如ZTE、DJI、TCL、阿里巴巴、CRRC半導體、BYD半導體、杭州士蘭微、西安芯派、格力電器、斯達半導體、揚州揚杰、泰科天潤、中科院深圳先進院等客戶均有熱可靠性相關合作。
趙丹君
華盛新能源科技(深圳)有限公司董事長
個人簡介：趙丹君先生，1999年畢業(yè)于西安交通大學，2013年獲得深圳市高層次專業(yè)人才證書，外企制造業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，對國內(nèi)外制造業(yè)有較深刻的認識，并擁有豐富的管理經(jīng)驗。主要工作經(jīng)歷：1999.8-2000.12 中國二十二冶集團有限公司從事技術研發(fā)工作；2001.1-2004.12飛利浦（中國）投資有限公司深圳分公司負責多媒體播放機電源的研發(fā)；2005-2015 深圳市愛商實業(yè)有限公司工作，從事PC電源和大功率電源的設計及管理工作；2016年創(chuàng)立 華盛新能源科技（深圳）有限公司，帶領團隊分組開發(fā)適應市場的新項目（電力操作電源、新能源汽車車載電源、交流充電樁、直流充電樁）。
宋德鵬
山東力冠微電子裝備有限公司總經(jīng)理
個人簡介：宋德鵬先生，深耕半導體裝備和新材料生長裝備領域二十余年，在半導體非標裝備研發(fā)、熱場和流場設計開發(fā)、自動化控制及工藝領域具有專業(yè)素養(yǎng)。曾在技術管理、產(chǎn)品規(guī)劃、銷售管理等多部門主持工作，行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷、專業(yè)知識扎實，實踐經(jīng)驗豐富，所領導開發(fā)的半導體技術領先，并填補多項國內(nèi)空白。目前擁有二十余項發(fā)明和實用新型專利、軟件著作權，且擔任國內(nèi)多個裝備制造和人工晶體生長領域協(xié)會委員。
周陽
南京芯干線科技有限公司數(shù)字電源應用總監(jiān)
個人簡介：周陽先生，南京芯干線科技有限公司數(shù)字電源應用總監(jiān)，精通數(shù)字電源控制；精通PFC數(shù)字電源控制，精通逆變器控制；精通LLC控制；
鄒艷波
英諾賽科科技有公司高級產(chǎn)品應用經(jīng)理
個人簡介：鄒艷波先生，有著豐富的氮化鎵器件應用于高頻高密電源開發(fā)經(jīng)驗，原任職于ICT領域知名企業(yè)，從事手機、AI智能云服務器和5G通信設備的供電解決方案的前沿技術的研究和開發(fā)。現(xiàn)就職于英諾賽科產(chǎn)品應用部, 負責氮化鎵器件產(chǎn)品應用開發(fā)與規(guī)劃，構建公司氮化鎵器件產(chǎn)品在5G通信，新能源汽車，智能手機，人工智能，大數(shù)據(jù)中心等戰(zhàn)略新興領域的競爭力。
商務合作（贊助/參會）：
張小姐
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zhangww@casmita.com
賈先生
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jiaxl@casmita.com
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