隨著5G、新能源汽車等產業的快速發展，針對BSI、功率器件等產品的需求也顯著增加。隨著國內廠商不斷擴產，設備需求量激增，進口設備的交付周期無法滿足市場容量快速增長的需求。同時為了提高碳化硅材料的研磨加工效率，很多廠家在襯底材料制備和器件制造段都引入了減薄工序，減薄設備在碳化硅材料端和芯片端形成了完備的產業布局。北京中電科公司在已有減薄機的基礎上研究碳化硅等超硬材料減薄工藝關鍵技術及核心部件，推出6/8英寸碳化硅減薄研磨機，實現設備、工藝、耗材的匹配，打通客戶工藝線。目前設備進入碳化硅襯底材料端和芯片制造端領軍企業，樹立良好口碑。

2023年5月5-7日，“2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發展論壇”在長沙召開。論壇在第三代半導體產業技術創新戰略聯盟的指導下，由極智半導體產業網與中國電子科技集團第四十八研究所等單位聯合組織。論壇圍繞“碳化硅襯底、外延及器件相關裝備產業創新發展”、“關鍵零部件及制造工藝創新突破”、“產業鏈上下游協同創新”、“氮化鎵與氧化鎵等其他新型半導體”，邀請產業鏈上下游的企業及高校科研院所代表深入研討，攜手促進國內碳化硅及其他半導體產業的發展。

期間，在“碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術”分論壇上，北京中電科電子裝備有限公司副總經理劉國敬分享了“碳化硅材料及器件減薄工藝解決方案”主題報告。

報告首先簡要概述了碳化硅減薄工藝方面的知識，講述了減薄的定義，減薄的方式以及減薄機磨片關注的關鍵工藝指標。并講述了目前在碳化硅材料端減薄機取得的應用和工藝解決方案，再碳化硅器件減薄設備的應用和工藝解決方案。

最后簡要講述了北京中電科公司的所有產品以及應用領域。

嘉賓簡介：劉國敬，畢業于電子科技大學，研究生學歷，現任北京中電科電子裝備有限公司副總經理，正高級工程師，多年來，以國家戰略需求和產業升級為導向，持續發力集成電路高端電子制造核心裝備的自主創新，專注于國產集成電路減薄設備的自主設計和研發工作，為用戶提供成套工藝解決方案。帶領團隊研發的一系列減薄機設備已應用于材料加工、芯片制造和封裝等工藝段，同時在第三代半導體、化合物等材料加工領域也有廣泛的應用。參與的國家02重大專項“300mm超薄晶圓減薄拋光一體機項目”，獲得中國電子科技集團公司科學技術獎一等獎，曾申請發明專利11項，以第一作者發表學術論文5篇，參與了《電子技術自動化發展與應用研究》著作的編委工作。