近日，作為一家專注于半導體制程用特種高分子材料基礎研發與產業化應用的高新技術企業，北京序輪科技有限公司（以下簡稱“序輪科技”）宣布完成數千萬元A+輪融資，由國內半導體產業頭部基金“元禾璞華”獨家投資，星創科服賦能企業再融資。

本輪融資將用于現有產品的技術升級與迭代，以及特種環氧樹脂材料的新產品開發，促進與上下游頭部企業的深度合作。序輪科技曾于2022年5月完成數千萬元A輪融資，投資方為業內知名央企下屬產業投資機構“中電基金”與硬科技投資基金“中科創星”。

據序輪科技董事長朱翰濤介紹，序輪科技為半導體制程與封裝行業提供新材料解決方案，以產業需求為牽引、基礎研發為動力、科技創新為路徑，產品成功進入市場為目標，在半導體領域開發具有獨立知識產權和技術先進性的特種高分子材料及產品，并進一步優化產品布局，成為具有扎實的技術基礎和國際視野的新材料科技企業。公司依托于“基礎研發中心”和“應用研發中心”的兩個自研平臺，獨立開發了多款晶圓加工及半導體封裝所需的進口替代產品，覆蓋晶圓減薄切割、封裝切割、芯片封裝、裸晶運輸包裝等諸多工藝環節，擁有自主可控的試驗線、中試線及規?；a線，與六十多家半導體頭部客戶形成了長期穩定的產品與技術合作。

據悉，序輪科技從樹脂分子結構設計和材料合成的基礎研究出發，同時具備材料的中試與規?；苽淠芰?，已實現多款產品的商業化應用，產品品控嚴格參照國際行業標準，在基礎材料、生產工藝、產品設計等方面具有獨立的知識產權。核心技術團隊發端于化工領域的核心高校和科研院所，在對各類特種硅膠、丙烯酸、環氧等樹脂材料結構與性能的技術積累基礎上，在應用開發層面與國內頭部客戶緊密配合，深耕二代、三代半導體制程與封裝工藝的先進材料開發。

序輪科技采用研發、生產、銷售一體的模式，與北京化工大學成立了聯合實驗室，提升公司在基礎理論與技術創新的科研能力，并通過開展創新技術研發工作，進一步推進形成行業領先的產品研發中心。同時，序輪科技應用研發中心與中科院微電子所等科研生產機構合作，快速形成創新產品開發及高效商業化拓展。

序輪科技創始人團隊由美國康奈爾大學、日本關西學院大學海外歸國博士團隊、北京化工大學國際知名教授團隊以及清華大學、北京大學、中科院化學所、中科大、華中科技大學、山東大學等教育背景的博士博士后團隊組成；管理團隊由來自日月光、三星、SAP、博世等國際知名企業高管組成。序輪科技位于北京、上海、廣東、江蘇、河北的7家全資子公司，分管市場與技術調研、新產品開發、中試與規?；a、產品營銷、技術支持等業務板塊。

元禾璞華是一家專注于集成電路及其上下游領域的產業投資管理機構，歷史管理基金規模超過100億元，累計投資集成電路項目超過150個，培育行業上市公司近40家。已投企業覆蓋半導體產業鏈上下游，包括：韋爾股份（豪威科技）、思瑞浦、安集、華大九天、盛合晶微等。元禾璞華董事總經理殷伯濤表示：在過去的2022年，全球經濟發展的不確定因素增多，對創業者在技術和商業能力上都提出了更高的要求。材料是半導體領域極為關鍵的環節，“序輪科技”團隊有著扎實的高分子材料研發能力，具備從底層基礎原材料，到配方研發，批量化生產的商業化能力。期待序輪科技成長成為高分子環氧樹脂領域領先的材料公司。