4月18日，金東區半導體元器件制造加速器項目舉行開工儀式。該項目是金東區“千項萬億”科技創新強基領域重大項目，項目總投資15億元，總建筑面積約21萬平方米，坐落于金華科技城，將于2026年底竣工并投入使用。建成后將用于承載半導體元器件科創領域成果孵化，將有助于推動半導體產業集聚化、鏈條化發展，實現“孵化器+加速器”功能。 

（來源：金華科技浙中科創走廊）