12月27日，據(jù)“無錫日報”消息，江豐同芯半導(dǎo)體材料項目正式簽約落地?zé)o錫。據(jù)了解，該項目總投資5億元，落戶于前洲街道智能制造園，專業(yè)從事覆銅陶瓷基板項目的研發(fā)、制造與銷售，達產(chǎn)后將形成月產(chǎn)100萬片覆銅陶瓷基板產(chǎn)能規(guī)模。

公開信息顯示，江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司成立于2022年4月，是寧波江豐電子材料股份有限公司的控股子公司，專注于功率半導(dǎo)體陶瓷覆銅基板（AMB、DBC）材料相關(guān)的集研發(fā)、 制造、銷售于一體的先進制造型企業(yè)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車、通訊、軌道、交通、白色家電及綠色電力系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域。

自2024年初投產(chǎn)以來，江豐同芯大規(guī)模擴產(chǎn)，產(chǎn)線數(shù)量從最初的2條增加至17條。DBC覆銅陶瓷基板的月產(chǎn)能從1萬片提升至15萬片，預(yù)計到2024年底，年產(chǎn)量將達到50萬片，遠超原定的35萬片目標。