近年來(lái)隨著產(chǎn)業(yè)技術(shù)的革新發(fā)展，藍(lán)寶石材料面向前言市場(chǎng)煥發(fā)了新機(jī)，推動(dòng)了藍(lán)寶石行業(yè)高速發(fā)展。該材料具有無(wú)與倫比的機(jī)械性能、超透光能力、超低折射率、優(yōu)異的電性能和耐蝕性，另還具有超過(guò)2000°C的熔點(diǎn)使藍(lán)寶石材料將成為未來(lái)的萬(wàn)能材料。 

近日，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）與三安光電股份有限公司共同主辦的“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”在重慶山城國(guó)際會(huì)議中心盛大召開(kāi)。論壇圍繞功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈中的諸多關(guān)鍵問(wèn)題，多方優(yōu)勢(shì)力量強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，院士領(lǐng)銜，專家齊聚，攜手促進(jìn)功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

期間，“分論壇二：氮化鎵及其他功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用”上，天通銀廈新材料有限公司副總經(jīng)理兼CTO康森，帶來(lái)了“大尺寸藍(lán)寶石晶圓技術(shù)進(jìn)展及其半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢(shì)”，分享了相關(guān)技術(shù)進(jìn)展，涉及氮化鎵功率芯片應(yīng)用、晶圓級(jí)封裝技術(shù)應(yīng)用、Silicon-on-Sapphire器件應(yīng)用、藍(lán)寶石生長(zhǎng)技術(shù)、大公斤級(jí)藍(lán)寶石晶體發(fā)展、藍(lán)寶石晶圓加工技術(shù)等。

報(bào)告指出，新型顯示技術(shù)逐漸成熟，將會(huì)帶動(dòng)襯底材料向大尺寸產(chǎn)品方向發(fā)展，功率器件/射頻芯片等新技術(shù)革新，對(duì)襯底材料提出新的需求。但也面臨著晶體材料品質(zhì)一致性要求提高，大尺寸晶圓超高精密加工技術(shù)還不成熟（包括設(shè)備、原輔材料、加工工藝等），缺少相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范等挑戰(zhàn)。

關(guān)于天通銀廈

天通銀廈新材料有限公司成立于2014年,是天通控股股份有限公司的全資子公司。公司是用改良泡生法制造大尺寸藍(lán)寶石晶體的行業(yè)龍頭企業(yè),主營(yíng)藍(lán)寶石晶體、藍(lán)寶石晶棒、藍(lán)寶石襯底的研發(fā)、制造和銷售,產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)藥業(yè)、集成電路及智能手機(jī)終端、新一代Micro LED顯示技術(shù)和5G通信等行業(yè)。