據重慶日報消息，6月16日，自北京大學重慶碳基集成電路研究院（下稱“北大重慶碳基院”）獲悉，國內首條碳基集成電路生產線近日在渝投運，目前已開始量產。

當前市場主流芯片為硅基芯片，是以硅為核心材料，但受摩爾定律的影響，硅基芯片的晶體管尺寸已接近極限。碳基芯片則采用碳納米管等為核心材料制作，以求突破集成電路發展瓶頸。

據介紹，碳納米管擁有超薄結構、優異電學性能和化學穩定性，綜合性能可以比硅基集成電路提高成百上千倍，且具有成本低、功耗低等優勢。同時，碳基芯片無需采用最先進的光刻工藝，其技術性能就能與當前最先進的硅基芯片相當。比如，28納米碳基芯片就相當于7納米硅基芯片。

經過20多年攻關，北大碳基團隊研發出一整套高性能碳納米管晶體管的無摻雜制備方法，達到世界領先水平。基于此，2023年，北大重慶碳基院揭牌成立，致力于推動北大成果在渝轉化，開展碳基集成電路工程化和產業化研究開發，孵化培育碳基集成電路全鏈條產業生態。

此次生產線的投運，標志著碳基集成電路從實驗室創新走向工程化應用邁出了堅實的第一步，將加快我國碳基集成電路發展進程，有望改變硅基芯片受制于人的局面，助力“中國芯”實現“換道超車”。下一步，北大重慶碳基院將加快打造碳基集成電路制造示范線，開發更先進的28納米碳基完整工藝平臺，預計2028年投產后，年產晶圓10萬片。