2月27日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”在重慶山城國際會議中心盛大召開。本次論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）與三安光電股份有限公司 共同主辦，極智半導體產業網（www.ofran.cn）、第三代半導體產業、重慶三安半導體有限責任公司、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦，重慶大學、 重慶郵電大學、湖南三安半導體有限責任公司等單位協辦。

 28日精彩繼續，“分論壇一：8英寸碳化硅晶圓智能制造”，圍繞8英寸晶體、外延及器件技術 大規模生產制造、關鍵耗材及制造工藝優化，關鍵材料及工藝裝備、器件及可靠性設計，SiC 器件設計及產品創新應用等主題，來自產業鏈相關專家、高校科研院所及知名企業二十余位代表共同深入探討，追蹤最新進展。

 “分論壇二：氮化鎵及其他功率半導體技術及應用”，圍繞氮化鎵、氧化鎵功率半導體技術及應用，氮化鎵、金剛石功率半導體技術及應用，氮化鎵、氧化鎵及金剛石功率半導體制造關鍵技術及裝備等熱點主題與方向，來自產業鏈相關專家、高校科研院所及知名企業代表共同深入分享探討。

 天通銀廈新材料有限公司副總經理兼CTO康森，帶來了“大尺寸藍寶石晶圓技術進展及其半導體領域的應用趨勢”主題報告。

 浙江大學教授、杭州鎵仁半導體有限公司董事長張輝，帶來了“大尺寸高質量氧化鎵單晶材料進展”主題報告，分享了氧化鎵單晶生長技術、直拉、鑄造及VB單晶生長研發等最新進展。

賽邁科先進材料股份有限公司CTO、副總經理吳厚政，做了“精細石墨元件：化合物半導體高質量產業化的關鍵支撐”的主題報告，結合精細石墨特點，分享了相關應用設計理念與系列解決方案

 泰克科技大中華區技術總監張欣出席論壇，并帶來”從參數測試到可靠性驗證 新型功率器件的特性表征“的主題報告。

 河南中宜創新芯發展有限公司董事長兼總經理孫毅，帶來了“碳化硅半導體粉體進展”的主題報告，詳細介紹碳化硅半導體粉體技術進展及發展趨勢。

2月26-28日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會議中心舉辦。多方優勢力量強強聯合，院士領銜，專家齊聚，共同奉上2025開年首場硬核行業活動大餐。目前大會詳細日程公布，詳見下文！

院士領銜 大咖齊聚！2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會議中心舉辦。

 2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會議中心舉辦。攜手行業專家、高校科研院所、知名企業代表及諸多產業實力派資源代表將齊聚論壇，新春研判，共同深入探討，追蹤功率半導體最新技術進展，分享生產制造過程中全流程優化方案，攜手促進功率半導體全產業鏈協同發展。

 2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會議中心舉辦。多方優勢力量強強聯合，共同奉上2025開年首場硬核行業活動大餐，亮點多多，敬請期待！

 2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會議中心舉辦。論壇也將圍繞頭部重點企業，探討產業鏈生態構建及大規模智能制造，圍繞產業建圈強鏈，吸引上中下游企業聚集，強化產業鏈協作，加快培育和發展新質生產力，推動功率半導體產業快速發展。

 2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會議中心舉辦。追蹤功率半導體最新技術進展，分享生產制造過程中全流程優化方案，攜手促進功率半導體全產業鏈協同發展。