IDC的這份數(shù)據(jù)顯示,2020年Q4聯(lián)發(fā)科在中國(guó)5G芯片市場(chǎng)占有高達(dá)40．4%的市場(chǎng)份額,高居第一名;而美國(guó)高通則僅以20．1%的市場(chǎng)份額位居第三名,高通占有的市場(chǎng)份額不到聯(lián)發(fā)科的一半。

 

 

蘋果則以22．4%的市場(chǎng)份額位居第二名,蘋果在2020年9月才發(fā)布第一款5G手機(jī)iPhone12,iPhone12則在2020年10月上市,僅僅兩個(gè)月時(shí)間就占有超過兩成的市場(chǎng)份額,可見iPhone12實(shí)在太受中國(guó)消費(fèi)者歡迎。

 

IDC列出了2019年Q4至2020年Q4中國(guó)5G芯片市場(chǎng)的數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)顯示此前在中國(guó)5G芯片市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)的其實(shí)是華為,不過由于眾所周知的原因,華為迅速衰退,至2020年Q4僅以15．1%的市場(chǎng)份額位居第四名,而華為讓出的市場(chǎng)份額主要由聯(lián)發(fā)科和蘋果分享。

 

 

一年多時(shí)間以來,聯(lián)發(fā)科在中國(guó)5G芯片市場(chǎng)的份額上升迅猛是由多種因素造成的。首先是由于美國(guó)對(duì)華為采取的措施,導(dǎo)致中國(guó)手機(jī)企業(yè)普遍感覺到唇亡齒寒,因此紛紛減少了對(duì)高通芯片的采用比例,而大幅增加了對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采購(gòu)比例。

 

其次是聯(lián)發(fā)科芯片的價(jià)格較低,聯(lián)發(fā)科在技術(shù)上稍微不如高通,品牌號(hào)召力也不如高通,這從中國(guó)手機(jī)企業(yè)推出的旗艦手機(jī)普遍采用高通芯片可見一斑,不過在占比更大的中低端手機(jī)市場(chǎng),中國(guó)手機(jī)企業(yè)為了降低成本顯然更愿意采用聯(lián)發(fā)科的芯片。

 

再次是高通需要支持5G毫米波技術(shù)導(dǎo)致成本和穩(wěn)定性方面不如聯(lián)發(fā)科,在全球市場(chǎng)僅有美國(guó)以及其他非常有限的國(guó)家采用5G毫米波技術(shù),因此除高通之外鮮有其他手機(jī)芯片企業(yè)支持5G毫米波技術(shù),而高通則義無反顧的要支持5G毫米波技術(shù),這就導(dǎo)致高通的5G芯片成本過于昂貴以及功耗過高等問題,今年初高通發(fā)布的高端芯片驍龍888出現(xiàn)功耗過高的部分原因可能就是支持5G毫米波技術(shù)。

 

這些因素綜合起來,導(dǎo)致中國(guó)手機(jī)企業(yè)不太愿意高通的芯片,而大比例采用聯(lián)發(fā)科芯片,由此聯(lián)發(fā)科得以在中國(guó)5G芯片市場(chǎng)后來居上,最終碾壓了高通。

 

 

聯(lián)發(fā)科暫時(shí)已取得了對(duì)高通的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),不過聯(lián)發(fā)科恐怕很難保持這種領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),高通目前也認(rèn)識(shí)到了中低端芯片的重要性,已規(guī)劃推出多款中低端芯片,為了贏回市場(chǎng)份額估計(jì)高通很可能也會(huì)跟隨聯(lián)發(fā)科降低中低端5G芯片的價(jià)格以奪回市場(chǎng),而中國(guó)手機(jī)企業(yè)當(dāng)然也不希望過于依賴聯(lián)發(fā)科因此而增加對(duì)高通芯片的采用比例,兩者的市場(chǎng)份額差距或許會(huì)迅速減少。