圖片來源：東莞政府門戶網(wǎng)站截圖

 

根據(jù)《實施方案》工作目標，按照“一年起好步、三年成雛形、五年見成效、十年大跨越”的要求，統(tǒng)籌產(chǎn)業(yè)、空間、招商和政策。加強科技創(chuàng)新、體制機制創(chuàng)新，推動全市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，形成重點突出、布局合理、質(zhì)量效益顯著、產(chǎn)業(yè)生態(tài)良好的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本格局，打造“松山湖2.0版”，引領(lǐng)東莞高質(zhì)量發(fā)展。

 

工作目標提出，到2025年，形成各具特色的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，科研成果轉(zhuǎn)化及承接能力增強，形成全市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展格局。力爭培育出一批世界頂尖創(chuàng)新型企業(yè)和獨角獸企業(yè)，培育形成具有全球影響力和競爭力的新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群和高端裝備制造產(chǎn)業(yè)集群；在新材料、新能源、生物醫(yī)藥領(lǐng)域取得突破，力爭建成若干極具潛力的產(chǎn)業(yè)集群。

 

產(chǎn)業(yè)定位方面，《實施方案》提出建設(shè)七大產(chǎn)業(yè)基地，包括建設(shè)世界級新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地、建設(shè)國際一流高端裝備制造產(chǎn)業(yè)基地、建設(shè)國內(nèi)領(lǐng)先前沿新材料產(chǎn)業(yè)基地、建設(shè)國內(nèi)富有競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)基地、建設(shè)國內(nèi)領(lǐng)先發(fā)展的數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)基地。

 

其中，建設(shè)國內(nèi)富有競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。突出以應用為牽引，提升集成電路封裝測試環(huán)節(jié)對大灣區(qū)的支撐能力，補齊集成電路制造環(huán)節(jié)短板，強化集成電路設(shè)計環(huán)節(jié)競爭優(yōu)勢。重點實施封裝測試躍升工程、芯片制造補鏈工程、芯片設(shè)計強鏈工程，打造集成電路與芯片集聚特色發(fā)展高地。

 

區(qū)位布局方面，《實施方案》統(tǒng)籌規(guī)劃約60平方公里，首批規(guī)劃布局建設(shè)7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基地，分別為松山湖生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)基地、東部智能制造產(chǎn)業(yè)基地、東莞新材料產(chǎn)業(yè)基地、東莞數(shù)字經(jīng)濟融合發(fā)展產(chǎn)業(yè)基地、東莞水鄉(xiāng)新能源產(chǎn)業(yè)基地、臨深新一代電子信息產(chǎn)業(yè)基地和銀瓶高端裝備產(chǎn)業(yè)基地。

 

其中，東部智能制造產(chǎn)業(yè)基地，選址松山湖東部工業(yè)園，總規(guī)劃面積9236畝，約6.16平方公里。依靠強大的精密制造配套能力，重點發(fā)展信息技術(shù)（含集成電路）、智能裝備等產(chǎn)業(yè)。面向智能終端、物聯(lián)網(wǎng)等應用領(lǐng)域，大力引進先進封裝測試、模擬芯片設(shè)計、芯片制造項目，建設(shè)東莞集成電路專業(yè)園區(qū)。

 

東莞新材料產(chǎn)業(yè)基地，選址松山湖東部工業(yè)園。依托松山湖材料實驗室強大的科研與成果轉(zhuǎn)化能力，大力發(fā)展新型顯示、第三代半導體等電子信息產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵材料，打造新型半導體材料和電子新材料集聚區(qū)。