日前，2021寶安區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)推介會在深圳市灣區(qū)新技術(shù)新產(chǎn)品展示中心隆重舉行。這次活動由深圳市寶安區(qū)科技創(chuàng)新局舉辦，寶安區(qū)科技創(chuàng)新服務(wù)中心承辦，寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，金融超市支持，多家寶安區(qū)集成電路企業(yè)參與。

 

 

此次推介會通過“新品發(fā)布會+產(chǎn)業(yè)峰會+成果展”的創(chuàng)新模式，充分展示區(qū)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的先進性及創(chuàng)新性，為區(qū)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)構(gòu)筑一個技術(shù)、市場、應(yīng)用、投資等領(lǐng)域互換信息、探討合作的交流平臺。

 

作為寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會創(chuàng)會會長單位，深圳市時創(chuàng)意電子有限公司（以下簡稱“時創(chuàng)意”）以“創(chuàng)芯力量 蓄時待發(fā)”為活動主題進行“第38期寶安發(fā)布”，率先拉開了活動序幕。

 

寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會創(chuàng)會會長、時創(chuàng)意董事長倪黃忠在揭幕致辭中表示，全球性的缺芯浪潮仍在持續(xù)，當前是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最好的時代，但也可能是最壞的時代。機遇與挑戰(zhàn)并存，他指出，只有處于生態(tài)系統(tǒng)中的每家企業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈、人才、資金、市場等產(chǎn)業(yè)要素，采取開放合作、相互促進的態(tài)度，才能更好地推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

 

據(jù)其介紹，2019年7月，寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會在寶安區(qū)政府倡導(dǎo)下以及區(qū)工信局的支持下，由區(qū)內(nèi)主要半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)合發(fā)起成立。成立近2年來，該協(xié)會整合區(qū)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈、人才、資金、市場等產(chǎn)業(yè)要素，努力構(gòu)建“推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、促進生態(tài)融合”的寶安區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)平臺。

 

倪黃忠指出，此次推介會將有望促成寶安區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)形成產(chǎn)業(yè)聚集，共建產(chǎn)業(yè)發(fā)展綠色生態(tài)圈，為加快打造“灣區(qū)核心、智創(chuàng)高地、共享家園”提供了良好開端。

 

時創(chuàng)意成立于2008年，是一家在存儲芯片領(lǐng)域具備芯片設(shè)計、軟固件研發(fā)、封裝測試、制造及應(yīng)用于一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)，旗下?lián)碛行酒庋b、測試和模組工廠，已形成完整的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)。據(jù)披露，2021年時創(chuàng)意SSD固態(tài)硬盤及DRAM內(nèi)存模組產(chǎn)品的產(chǎn)能達到1.5KK/每月。

 

 

會上，時創(chuàng)意發(fā)布了兩款SSD固態(tài)硬盤新品——SCY PCIe 4.0 S7000 Pro系列SSD固態(tài)硬盤和時創(chuàng)意全國產(chǎn)化旗艦PCIe3.0 G2000系列Dram-less SSD固態(tài)硬盤產(chǎn)品。

 

時創(chuàng)意產(chǎn)品總監(jiān)陶亮表示，近期隨著AMD第三代Ryzen銳龍?zhí)幚砥鳌ntel 第11代酷睿處理器相繼發(fā)布，AMD及英特爾這兩大PC處理器廠商均提供了新一代PCIe 4.0接口。PCIe固態(tài)硬盤即將成為2021年高端電腦主機的存儲趨勢。

 

緊跟市場發(fā)展趨勢，時創(chuàng)意正式推出全新的SCY PCIe 4.0 S7000 Pro系列SSD固態(tài)硬盤。據(jù)介紹，這款產(chǎn)品采用了PCIe Gen4×4，連續(xù)讀寫可實現(xiàn)7400MB/s，6700MB/s；時創(chuàng)意先進封裝技術(shù)，容量可達2TB；存儲顆粒為美光176層3D NAND，品質(zhì)可靠；英韌科技的高性能主控芯片，可實現(xiàn)智能管理，性能強勁。

 

此外，在數(shù)據(jù)保護方面，SCY PCIe 4.0 S7000 Pro系列SSD固態(tài)硬盤采用4K LDPC糾錯機制，掉電檢測保護；在功耗方面，支持Modern Standby模式延長續(xù)航時間；散熱方面，則采用CNC散熱鋁材，全尺寸貼合PCB雙面高效散熱，專利散熱材質(zhì)，加快熱量傳導(dǎo)。

 

陶亮指出，與PCle3.0 S3000 Pro系列相比，S7000 Pro系列的讀寫性能提升2倍、跑分數(shù)據(jù)提升50%、4K IOPS提升30%、持續(xù)寫入提升80%、實際copy時間明顯縮短。

 

發(fā)布會上，時創(chuàng)意還帶來了全國產(chǎn)化產(chǎn)品——PCIe3.0 G2000系列Dram-less SSD固態(tài)硬盤。陶亮介紹稱，PCIe3.0 G2000系列采用了全國產(chǎn)化方案——國產(chǎn)閃存顆粒以及國產(chǎn)主控芯片，其中，閃存顆粒采用的是長江存儲基于Xtacking2的128層3D TLC，產(chǎn)品封裝則采用了時創(chuàng)意特有的封裝技術(shù)，可多Die堆疊大容量閃存。

 

至于性能參數(shù)，PCIe3.0 SSD G2000系列可達到PCle Gen3*4的極限速度，即SR：3550MB/s、SW：3200MB/s；芯片無散熱片情況下溫度<80.5℃(1TB SSD)；PS3/PS4功耗(15mW/1.32mW)遠低于Spec規(guī)格(50mW/5mW）；數(shù)據(jù)保護方面，采用第三代Agile ECC技術(shù)，具有更好的數(shù)據(jù)可靠性；采用Agile Zip數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)，可提高生產(chǎn)效率、減小寫放大：全新的高效壞塊管理算法，可提高生產(chǎn)良率。

 

陶亮表示，全國產(chǎn)化PCIe3.0 G2000系列Dram-less SSD固態(tài)硬盤是一款極具競爭力的產(chǎn)品，在性能、功耗和溫控等各方面表現(xiàn)都相當不錯。

 

 

發(fā)布會上，時創(chuàng)意研發(fā)總監(jiān)劉國華分享了其對于嵌入式存儲芯片的發(fā)展趨勢和未來的看法。嵌入式存儲芯片作為一種存儲非易失性數(shù)據(jù)的媒介芯片，廣泛用于智能手機、汽車、平板、電視機及各種智能可穿戴等電子設(shè)備中。

 

對于嵌入式存儲芯片產(chǎn)品的未來趨勢，劉國華認為，5G/AI、智能駕駛/機器人、AR/VR將很有可能成為嵌入式存儲芯片的未來新風口。如順應(yīng)5G手機和GPU/TPU的應(yīng)用需求，容量從128-512GB向512GB-2TB演變，速度從256MB/s向2GB/s演進。

 

應(yīng)用市場的趨勢變化對嵌入式存儲芯片容量提出了不同需求。劉國華指出，大容量市場（主要指128GB-2TB）隨著手機芯片全面轉(zhuǎn)向5G及智能駕駛的興起，UFS芯片將逐步取代eMMC芯片；小容量市場（主要指4GB-64GB），則有望隨著智能可穿戴和5G模塊的發(fā)展實現(xiàn)穩(wěn)步增長，由于小容量閃存顆粒長期短缺，該市場價格也會保持堅挺。

 

劉國華表示，盡管存儲顆粒長期被國外壟斷，但近幾年隨著國產(chǎn)存儲廠商不斷崛起，情況已有所改變，而大數(shù)據(jù)時代新技術(shù)變革也給后來者帶來了機會。在國內(nèi)大循環(huán)背景下，長江存儲、長鑫存儲等國產(chǎn)存儲廠商技術(shù)不斷積累，一線品牌終端廠商會逐漸放開原來被國外廠商長期壟斷的高端嵌入式存儲芯片市場，具有自主核心技術(shù)的國產(chǎn)存儲廠商將迎來發(fā)展機遇。

 

時創(chuàng)意在嵌入式存儲芯片領(lǐng)域也有所布局，擁有完全自主研發(fā)的eMMC、LPDDR、eMCP等嵌入式存儲芯片產(chǎn)品，能夠滿足消費級、企業(yè)級、工規(guī)級等不同存儲應(yīng)用需求。2020年，時創(chuàng)意國內(nèi)首發(fā)256GB eMMC，已實現(xiàn)16Die堆疊技術(shù)，單顆TLC BGA容量達到1TB，Wafer Grinding最薄厚度0.05mm，芯片封裝直通率達到99.9%以上，封裝產(chǎn)能實現(xiàn)16KK/月。