昨日，在北京亦莊創新發布會上，《“十四五”時期北京經濟技術開發區發展建設和二〇三五年遠景目標規劃》（以下簡稱“《規劃》”）對外發布。根據《規劃》，到2025年，北京經開區地區生產總值將實現3800億元以上，千億級創新產業集群數量達到6個，實際利用外資規模突破20億美元，數字經濟營業收入年均增長15%左右。
北京經開區經濟發展局副局長李冬明在解讀《規劃》時指出，北京經開區始終堅持在服務服從國家戰略中發展，“十四五”期間，北京經開區在產業鏈創新鏈上將進一步發力，以“白菜心”工程等重大攻堅項目為抓手，繼續強化集成電路制造和裝備環節優勢，確立北京經開區在全國集成電路全產業鏈發展的領導地位。
據了解，發布會上中電科電子裝備集團有限公司（以下簡稱“電科裝備”）發布了在離子注入機、化學機械拋光設備(CMP)、濕法設備等技術上的突破成果。
據電科裝備戰略計劃部主任李進透露，目前電科裝備已實現離子注入機全譜系產品國產化，可為芯片制造企業提供離子注入機一站式解決方案。李進還介紹稱，電科裝備8英寸CMP設備國內市場占有率已達70%，12英寸CMP進入客戶驗證階段，性能表現優異；濕法設備已進入到8英寸集成電路外延片加工和芯片制造領域。
《規劃》中提到，以自主可控、代際領先為方向，加快布局新一代信息技術產業核心環節，加快基礎材料、關鍵芯片、高端元器件、新型 顯示器件、關鍵軟件等重大項目建設，推動下一代移動通訊、物聯網和云計算等產業形成多極支撐，打造具有自主主導權、全球影響力的新一代信息技術產業集群，到2025年產業集群總規模突破2000億元。
