半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報道，日本將與美國合作，最早在2025年在日本建立2nm半導(dǎo)體制造基地。

據(jù)悉，日本和美國將在雙邊芯片技術(shù)合作伙伴關(guān)系下提供支持。兩國的私營公司將在設(shè)計(jì)和量產(chǎn)方面進(jìn)行研究。

日本和美國企業(yè)可能成立合資公司，或者日企建立新的制造中心。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將補(bǔ)貼部分研發(fā)費(fèi)用和資本支出。

聯(lián)合研究最早將于今年夏天啟動，并在2025-2027年之間建立研究和量產(chǎn)中心。