一代材料，一代器件，一代裝備，一代應用。隨著以碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體材料為代表的第三代半導體應用技術的不斷進步與產業化應用，第三代半導體納入國家2030規劃和“十四五”國家研發計劃,被視作我國半導體產業彎道超車的機會。