換言之，臺積電交給海思的5納米基站芯片大單，將可如期在120天的寬限期內全數出貨，而且臺積電以“超急單”案件處理，5月下旬以來，5納米、7納米和12納米投片量急速拉升，幾乎是傾所有資源，服務海思這個在臺積電上半年營收占比最大的客戶。
 

同時，替補高通最先進的“驍龍875”系列手機芯片，以及內部命名為“X60”的5G數據芯片，上周正式在臺積電以5納米投片。
 

業界估計，高通目前在臺積電5納米單月投片量約6,000片到1萬片，成為繼超微之后，第二家補位承接海思空出5納米產能的國際重量級半導體廠，以投片時程估算，這兩款最新的芯片，可望在9月交貨，高通也可能在年底的驍龍年度高峰會發表相關產品。臺積電拒絕對這項接單做任何評論。