Yole認為，到2029年，功率碳化硅有望達到100億美元的規模。2029年，寬帶隙（Wide Bandgap，WBG）技術預計將占據全球功率電子市場35%以上的份額，其中碳化硅（Silicon Carbide，SiC）占28.6%。隨著碳化硅在800V電動汽車中的應用，預計未來5年汽車行業將占設備市場的近80%。Yole Group對2023年的碳化硅材料進行的分析，包括晶圓和外延片，突顯了中國企業的崛起和角逐第二位置的競爭加劇。垂直整合已成為功率碳化硅生態系統的主導趨勢，意法半導體（STMicroelectronics）、Wolfspeed、羅姆半導體（ROHM）和安森美半導體（onsemi）等市場領導者都在其供應鏈中擁有內部晶圓生長能力。

來源 | Yole Intelligence《Power SiC/GaN Compound Semiconductor Market Monitor》，編號：YINTM24390

根據Yole Group及其《Power SiC/GaN Compound Semiconductor Market Monitor》的數據，2023年碳化硅的顯著增長主要受到電池電動汽車（Battery Electric Vehicle，BEV）應用的推動；市場增長率達到60%。然而，從2023年下半年開始，電動汽車（Electric Vehicles，EVs）的經濟格局顯示出減弱的勢頭，短期內難以維持類似的增長率。

兩個主要因素導致了增長率的下降：首先，既定的市場規模開始沖淡增長；同時，2024年上半年更為保守的前景也抑制了增長率。行業反饋顯示，基于碳化硅的電動汽車項目正在進行中，但新車型的推出在很大程度上取決于經濟形勢。

作為碳化硅器件的主要用戶，特斯拉（Tesla）預計2024年的增長將放緩。最大的電動汽車原始設備制造商（Original Equipment Manufacturer，OEM）比亞迪推出了更多采用碳化硅解決方案的新車型。除了汽車應用外，預計各種工業和能源領域將長期推動碳化硅的增長。 

隨著碳化硅材料產能的擴張，2024年及以后供應緊張的擔憂不再那么明顯。

（來源：Yole）